芯片|我国60年代就能造核武器，现在却搞不定“小芯片”，问题出在哪？核武器|it芯片|重器

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常常有朋友发问：我们在一穷二白的60年代，都能造出威力巨大的核武器，为何现在国强民富了，却连小小的芯片都搞不定呢？到底是造核武器容易，还是制造芯片更难？今天我们就来说说这个问题。
首先可以明确地告诉大家，制造核武器要比制造芯片容易得多。为什么？听我给大家做个简要分析。其实，世界上能造核武器的国家，比你想象的更多。根据《不扩散核武器条约》的规定，可以合法拥有核武器的国家只有5个，就是联合国“五常” ，但现实并非如此。

比如我们的邻国印度和巴基斯坦，他们就突破条约限制，造出了核武器，国际社会也默认了他们的行为。伊拉克、伊朗曾经也想造核武器，着实让以色列紧张了一番。
除了中东的国家之外，还有一些小国，比如朝鲜等，也常以“我要造核武器”或者“我正在造核武器”为手段，要挟国际社会获取经济、物资方面的援助。最关键的是，这种手段还屡试不爽！为什么呢？因为他们真能造出来。

事实上，核武器的技术诞生于二战，现如今早已是公开的秘密，美国曾经就有人利用网上的原子弹技术，造出了一枚原子弹，只是没有核原料。所以现如今，制造核武器的壁垒只有两个：一是原材料，二是胆量。
对于第一点，国际社会通常是采取严格的监管、禁运等措施进行限制。对于第二点，则是“胡萝卜加大棒” ，听话就给点好处，不听话就进行经济制裁，像以色列这样的“暴脾气” ，甚至直接派空军轰炸。总之一句话，核武器不难造。

相比之下，芯片制造，尤其是高端芯片制造，明显要难上许多。最主要的原因在于：芯片制造需要广泛的国际分工， 100%“国产”的芯片不存在，就连美国也不例外。因为它的产业链极长且宽，如果把它的产业环节做一个简单梳理，那么可以分为4个环节，分别是IP版权、设计、制造和封测。
以大家最熟悉的手机芯片为例，英国ARM公司是世界上最顶级的IP供应商，全世界95%的智能手机使用ARM架构。但是，这家公司没有实体产品，他们出售的都是无形知识产权：即设计一个通用的芯片模板。

处在“设计”环节的品牌商，根据客户提出的需求，购买芯片模板进行“二次创作” ，最终完成芯片的设计与开发。处在这一环节的有华为海思、三星、高通、苹果等。
芯片设计完成，下一步就是制造，主要由第三环节来完成，承接制造外包的主要厂商大家都很熟悉，比如台积电、三星、中芯国际等。别小看这一环节，没有顶级的技术和制程还真造不出来，我们的芯片就“卡”在这一环节。所以，美国当初为了打压华为，才对台积电进行施压。

第四环节的“封测” ，技术门槛相对来说就比较低了，很多打着“芯片”名头的公司，实际上就处在这一环节，骗一骗不知底细的股民而已。
除此之外，每个环节的制造商，还需要其他高级技术供应商的配合。比如在制造环节，最核心的装备就是光刻机，而光刻机的主要制造商是荷兰的ASML 。之前，我们曾想购买这款光刻机，但是因为美国的阻拦，这单生意没做成。