此前在2016年的WinHEC大会上|为什么woa设备“起了个大早，却赶了个晚集”？( 二 ) 此前在2016年的WinHEC大会上

面对这样的局面，微软放弃了吗？显然并没有。纵观最近WoA的相关资讯不难发现，微软方面依然在努力挖掘ARM处理器的潜力，而且确实还拿出了一些比过去更有新意的东西。

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比如说在今年4月初，微软通过官方博文透露了即将在下半年发布的Windows1122H2更新部分内容。其中就有提到，新版系统将搭载人工智能增强功能，这些功能将可以提高笔记本电脑麦克风的清晰度、实现视频通话时摄像头对眼神和面部的自动跟踪（类似苹果设备的人像居中）、可自动对视频通话背景进行虚化等等。
值得一提的是，上述的这些“人工智能增强功能”将仅支持带有独立神经处理单元（NPU）的PC处理器，但目前所有的WindowsPC处理器中，有且仅有高通骁龙家族是内置NPU的。因此这些Windows11的新功能，实际上也就相当于是为WoA设备开了个“小灶” 。

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不仅如此，就在日前举行的Build开发者活动上，微软方面还发布了一款名为“ProjectVolterra”的WoA开发设备。

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简单来说，它其实是一款基于高通骁龙计算平台（型号不明的骁龙8cx ，可能是最新的Gen3或其定制衍生版本）的miniPC 。但这款开发设备诞生的目的，似乎又不仅仅只是“让开发者提前熟悉新款WoA软硬件”这么简单。

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在此次活动中，微软提出了名为“HybridLoop（混合循环）”的未来Windows构想。根据这个理念，以后的Windows操作系统首先将能够更有效地同时使用CPU、GPU、NPU ，甚至是FPGA定制芯片进行异构AI加速计算，甚至当本地算力不够强时，还将能够通过访问云端的服务器，借助“云算力”来加快本地AI程序的运行速度。
这意味着什么？很显然，对于本身就只有CPU与GPU两大运算模块的传统x86移动芯片来说， “HybridLoop”未必能带来很明显的性能改进。但是对于内置计算模块更多、且往往具备持续联网能力的WindowsonARM设备而言， “HybridLoop”很可能就会带来大幅的体验提升。

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其次，如果仔细研读“ProjectVolterra”的宣传文案和官方宣传图就会注意到，微软一直在宣称其采用了“可堆叠（Stackable）”的设计。从表面上来看，这似乎是指开发机的机箱造型轻薄、功耗很低，因此可以叠加摆放使用、节约宝贵的桌面空间。但问题在于，在官方公布的“可堆叠”宣传图中可以看到两台主机，但却只有一个显示器、一套键鼠。

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这又意味着什么呢？我们不得不大胆猜测， “ProjectVolterra”的“堆叠”很可能意味着能够实现多台设备的并行计算组合。也就是像超级计算机那样，可以将多台设备作为节点互联起来，用一套系统进行集中控制、并发挥出数倍的算力。
当然，对于“开发设备”来说，无论是通过雷电接口还是网线，实现这种简单粗暴的“节点互联”在技术上都并不难。真正让我们感兴趣的是，如果微软真的是如此打算，那么这实际上也就意味着他们很可能已经计划着推出内置多颗骁龙ARM芯片，以“多路并行”方式运作的WoA高性能PC产品。