因此就需要采用新材料、新技术来实现工艺微缩 ， 华为和中科院提出了新型垂直环形沟道器件结构（CAA） ， 能减少器件面积 ， 支持多层堆叠 ， 属于下一代DRAM技术 。
其实 ， 三星、美光、SK海力士等也在研究3D DRAM技术 ， 来延续 DRAM使用 。

现在就看谁的研发成果能够尽快落地 ， 如果华为和中科院研发的3D DRAM技术能够被我们的厂商提前落地应用 ， 将实现弯道超车 ， 赶越三星、美光、SK海力士三巨头 。
华为和中科院的研发实力都很强 ， 现在强强联手 ， 将可能改变全球存储行业格局！

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