荣耀|荣耀新机跑分曝光貌似是70Pro搭载天玑8000处理器支持百瓦快充 CPU|跑分曝光|it芯片

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随着距离@荣耀手机官宣的#荣耀70#系列的发布时间越来越近，不但官方陆续发布了关于该系列机型的处理器、相机、影像算法以及续航方面的消息后，日前，有数码博主更是曝出了疑似荣耀新机在Geekbench上的跑分信息，据此前爆料，荣耀70系列包括荣耀70、荣耀70Pro以及荣耀70Pro+三款新机，而据推测，此次跑分曝光的则很可能就是传说中的荣耀70Pro机型。

日前，数码博主@厂长是关同学透露， “#荣耀70#Pro天玑8000芯片的工程机跑分也来了单核819分，多核3303分，这个成绩与荣耀60Pro跑分对比荣耀60Pro跑分单核822分多核2989分单核相差3分基本上差不多，多核优势明显。 ”据悉，荣耀70Pro的CPU采用4个2.0GHz+4个2.75GHz的架构，由此可以推断该处理器为联发科天玑8000 。这是继OPPOK10之后第二款搭载天玑8000平台的手机。

天玑8000处理器的GPU集成700MHz的六核Mali-G610核心，按照荣耀的系统优化能力，其研发的GPUTurboX技术能够自动感知游戏场景，调控游戏渲染的全流程环节，实时控制图形渲染负载和资源供给，相信在游戏方面荣耀70Pro能给我们带来足够惊喜的表现。此外，在续航方面，据官方介绍，荣耀70系列最高支持100W超级快充。根据数码博主@数码闲聊站发布的消息，荣耀70支持66W快充，荣耀70Pro和荣耀70Pro+支持100W快充。

此前，官方已经透露，荣耀70系列全系全球首发索尼IMX800传感器。 IMX800大底主摄1/1.49英寸的大底f/1.9的大光圈，也让拍照、录像更有底气，逆光下的影像表现力非常惊艳，也让许多使用卡片机的朋友都羡慕不已，再配合HONORImageEngine计算影像平台，通过引入AI计算摄影技术实现全面升级，或为其带来可媲美顶级影像旗舰手机的实力提升。

不过IMX800似乎并非是此前华为定制的那种超大底RYYB传感器，其感光面积为1/1.49英寸，比起目前常见的IMX766要大一些，但与顶级的传感器还有些许差距。主摄像素数为5400万像素，这是个非常偏门的规格，想必荣耀方面是有独特的想法。从样张中可以看出，得益于HIE平台的优化，逆光拍摄人像也能做到脸部明亮，光线自然。光源亮度控制出色，没有过曝。

另外，此次荣耀数字系列首次全系标配HONORImageEngine计算影像平台，将在清晰度、动态范围、夜景等影像体验带来大幅升级。以对标专业设备的影像实力，打造手机影像天花板，让普通用户也可以体验摄影大师的创作快感。

另外，据荣耀官宣，荣耀70系列将会搭载联发科天玑9000处理器，但是并未透露是三款中的哪一款，推测应该是超大杯的Pro+版，而根据公开资料显示，作为联发科的旗舰级芯片，天玑9000采用了台积电4nm制程工艺，基于Armv9架构组合，拥有1颗ArmCortex-X2超大核、3颗ArmCortex-A710大核与4颗ArmCortex-A510小核。与骁龙8相比，天玑9000有更高的跑分成绩，能耗比也更为出色，是一款成绩优异的旗舰级处理器。

另外，根据目前透露的资料显示，这款出现在Geekbench的荣耀新机在硬件上除了搭载天玑8000处理器外，还将后置5400万像素索尼IMX800主摄，有着1/1.49英寸的大底，暗光与逆光场景也是这次荣耀主打的亮点之一。此外，该机还将内置4800mAh容量电池，支持100W有线快充。