美日澳印联手亦难阻中国芯片产业的发展
【美日澳印联手亦难阻中国芯片产业的发展】美国近日牵头 , 联手日本、印度、澳大利亚举办“四方安全对话”会议 , 这个会议聚焦半导体、5G、新兴科技等关键技术的安全性 , 说到底就是试图联合起来确保美国芯片的领先优势 , 对付的是谁不言而喻 。
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美国如今依然在全球芯片行业居于领导地位 , 它占全球芯片市场大约五成的市场份额 , 在诸多芯片行业具有足够的领先优势 , 特别是在模拟芯片方面 , 全球前十大模拟芯片企业多数都是美国芯片企业 , 其中前两大模拟芯片企业德州仪器和ADI就占有模拟芯片市场29%的市场份额 。
但是美国在一些芯片行业已逐渐失去领先优势 , 主要是数字芯片 , 在手机芯片行业 , 高通已失去全球第一大手机芯片企业的地位 , 在新兴的物联网芯片行业并未取得绝对领先优势 , 显示出美国在芯片行业独占鳌头的地位已有所松动 。
更让美国担忧的是芯片制造 , 在2016年之前 , 美国的Intel曾长期居于芯片制造领先地位 , 依靠它独有的芯片制造技术优势 , Intel以tick-tock战术逼得AMD无路可走 , 然而近10年来美国在芯片制造方面的优势已经失去 。
据统计数据显示目前全球的芯片制造产能有半数以上居于亚洲 , 其中亚洲的台积电和三星在先进工艺制程方面已连续两代领先于Intel , AMD从2016年以来得以翻身除了它的Zen架构赶超Intel之外 , 还在于台积电的先进工艺制程支持 , 为了遏制AMD , Intel如今出大价钱抢夺台积电的3nm工艺产能 , 避免AMD依靠台积电的先进工艺进一步威胁Intel 。
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亚洲快速崛起的还有中国大陆 , 中国大陆在先进工艺制程方面无法与台积电、三星、Intel相比 , 不过中国正快速扩张成熟工艺产能 , 短短4年时间中国已在芯片制造产能方面超越美国居于全球前三 。
中国大举扩张的成熟工艺产能虽然无法与韩国、中国台湾和美国等地区相比 , 但是由于中国制造对成熟工艺产能需求极大 , 2021年中国生产的芯片还是满足了国内36%左右的需求 , 今年前4个月中国自产的芯片进一步满足了国内需求 , 进口芯片减少了240亿颗 。
中国大举减少芯片进口 , 自然让芯片大国美国深感忧虑 , 毕竟如今芯片已几乎是美国制造业剩下的最后优势产业 , 如果中国芯片产业进一步完善 , 减少从美国进口芯片 , 那么对美国将造成巨大的损失 , 如此也就不难理解这次美日澳印会联合对芯片产业发展进行规划了 。
然而印度是后发国家 , 在芯片方面并无建树;澳大利亚在芯片行业也没有什么优势;日本在1990年代以前曾在芯片行业居于领先地位 , 如今日本也已远远落后于韩国和中国台湾 , 甚至日本还求助台积电 , 台积电在日本建立了工厂 , 生产的工艺制程为10nm及成熟工艺 , 所以说到底还是得靠美国自己 , 可以说美日澳印的联合更类似于当年谷歌说过的两只火鸡成不了鹰 。
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相比之下 , 中国的芯片产业在稳步推进 , 如今中国的芯片产业链在刻蚀机、清洗机、涂胶显影机、离子注入机等设备方面都已达到14nm级别 , 其中刻蚀机更是与全球同步 , 台积电已将中国大陆生产的刻蚀机引入5nm生产线 , 其他设备已在研发7nm、5nm , 阻碍中国芯片产业链发展的仅剩下光刻机 , 一旦光刻机取得突破 , 中国大陆将形成自己的完善产业链 , 实现完全自主 。
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