luna|全新的天玑1050芯片正式发布，支持5G毫米波和Sub-6GHz全频段网络算法|林怡|比特币

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高通在5月23日发布了骁龙7与骁龙8+ ，这两款芯片的作用就是为了弥补高通芯片在游戏领域的一些发热、发烫等缺陷，其中高通骁龙8+的配置更高，性能也会更高。本以为高通这回可以凭借着这两款芯片可以让高通骁龙芯片在移动端游戏领域获取大部分芯片市场份额，但在5月23日，联发科却发布了全新系列的芯片，也就是天玑1050 ，不用猜就可以想象的出来，天玑1050一定会有很好的游戏体验，那么与骁龙8+芯片相比，这两款芯片，哪一个会在移动端游戏中的表现会更好呢？下面就来分析一下吧！

天玑1050芯片
从目前来看，高通骁龙系列的芯片在移动端智能设备的出货量是最高的，整体性能是最好的，大部分主流的旗舰系列的智能设备似乎都会优选搭载高通骁龙系列的芯片，当骁龙8+发布后，小米、OPPO、摩托罗拉、黑鲨等智能手机都宣布了要搭载这款芯片。紧随其后的就是联发科的天玑系列芯片，与高通骁龙系列芯片不同的是，联发科天玑系列的芯片大部分都是一些价格低廉的千元机来搭配这款芯片，原因就是天玑系列芯片的功耗低、节省电量，这就很符合一些中低端智能手机需求。因为在玩手机游戏的时候，由于游戏画面的帧数比较大，以及游戏中人物角色的运作等着就会需要芯片做很多图形图像处理， CPU做大量的工作，就会加快消耗掉手机的电池续航时间以及会增加机身的发热几率，因此高通骁龙芯片在游戏领域不如联发科天玑系列芯片。

高通骁龙8+
因此高通骁龙8+似乎就是为游戏量身定做的，在功率上似乎已经低于联发科的天玑9000与8100芯片，但天玑1050芯片的发布后，这也预示着在游戏领域，天玑系列芯片依旧是游戏手机品牌的首选芯片。下面来简单对比一下：在配置上，骁龙8+芯片采用台积电4nm工艺设计，核心配置是1超大核（Cortex-X2）+3大核（Cortex-A710）+4小核（Cortex-A510）的配置。天玑1050芯片采用台积电6nm工艺制程，八核心CPU ，其中配备两颗2.5GHz的Arm Cortex-A78大核， GPU部分则是选用了全新的Arm Mali-G610 。天玑1050在性能参数上虽然并不算出色，但由于采用台积电的6nm工艺制程，能耗比方面还是能让人比较放心的。此外，天玑1050支持5G毫米波和Sub-6GHz全频段网络的双连接和无缝切换，在速度与稳定性上都有一定的提升。从配置参数可以看得出，天玑1050芯片的功耗要低于骁龙8+ ，所以在移动端的游戏市场中联发科天玑系列的芯片更具有优势。

联发科天玑
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