5月23日上午 ， 联发科宣布推出旗下首款支持5G毫米波频段的移动处理器天玑1050 ， 相关手机预计三季度陆续登场 。
据悉 ， 天玑1050采用台积电6nm工艺 ， CPU架构避开了ARM v9中的神坑“Cortex-A710” ， 更务实地选取了双核A78加六核A55 ， 主频最高2.5GHz ， GPU集成Mali G610 。
通信方面 ， 支持5G双卡双待和双卡VoNR ， Sub 6GHz频段支持3CC三载波聚合 ， 毫米波高频段支持四载波聚合 。
【联发科|避开ARM神坑架构！联发科天玑1050发布：首次支持5G全频段】
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其它基本参数上 ， 支持LPDDR5和UFS 3.1存储组合 ， 支持最大FHD+ 144Hz屏幕显示 ， 支持最高一亿像素主摄 ， 支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO等 。
媒体观点认为 ， 天玑1050的推出可能是为了打开北美等市场 ， 毕竟这里毫米波频段才是5G部署的主流 。
另外 ， 联发科还更新了天玑930和Helio G99两款4G芯片 。

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