高通|三星坑了高通2代芯片，高通发布台积电版8+芯片，反手坑了回去三星|台积电|芯片|it芯片

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自从高通找三星代工芯片旗舰之后， “火龙”这个称号就被高通定了，从骁龙888 ，到骁龙8Gen1 ，都被大家称为火龙。
这两代芯片发热大，功耗高，所以手机厂商们都要戏称自己是“驯龙高手” ，就是指自己压得住高通骁龙，发热控制得好。

为何高通这两代芯片表现不佳，很多人表示，这是被三星坑了，因为三星的工艺不行，晶体管密度相比于台积电而言，小了很多，所以芯片是造出来了，但为了达到性能，导致发热大，功耗大。
而在坑了高通两代芯片之后，高通也学聪明了，不再把宝押在三星身上，开始转单台积电了，之前就一直传言高通还找台积电生产了一批骁龙8Gen1 ，称之为8Gen1 Plus ，或8Gen1+ 。

昨天，高通果然发布了台积电版的4nm旗舰8系列芯片，不过叫做骁龙8+ ，其实也就是之前大家认为的骁龙8Gen1的台积电版。
不过从发布的情况来看，这次高通可不仅仅是发布了一个台积电版这么简单，顺便还把三星也反坑了一下。
为什么，高通在发布时称，骁龙8+不仅在CPU和GPU功耗上分别降低了30% ， CPU性能还提升了10%左右， GPU也提升了10% 。

这么一说，大家很明显就会说，果然还是三星的工艺不行，你看一改成台积电的4nm工艺，果然功耗低了，性能提升了，三星水平不如台积电，得到了证明。
但是，大家并不清楚的是，骁龙8+和骁龙8Gen1其实并不一样的，高通有意在CPU、GPU上进行了加强。
如下图所示，大家一看就懂。事实上，高通这次在CPU上，频率提升了，虽然CPU依旧是1超大核（Cortex-X2）+3大核（Cortex-A710）+4小核（Cortex-A510）的配置。

但无论是超大核、大核还是小核，频率相较骁龙8均有所提升，超大核从3GHz ，提升到了3.2Ghz ，大核提升了0.3GHz ，小核提升了0.2GHz 。
另外GPU也提升了10% ，所以就算同样是三星代工，在频率提升的情况下，性能也会提升。但大家不会关注频率的提升，只会关注到更换了代工厂后，功耗低了，性能高了，这就证明了三星不行啊。
所以啊，高通这次也算是反坑了三星一下，也算是证明了三星工艺确实不如台积电，事实胜于雄辩嘛！

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