5月21日消息|redmi新机曝光:搭载高通骁龙8+芯片

5月21日消息 , 在昨天的骁龙之夜上 , 高通发布了年度旗舰处理器骁龙8+并公布了骁龙8+终端品牌名单 , 这份名单中出现了Redmi 。
博主@数码闲聊站爆料 , 搭载骁龙8+芯片的Redmi新机是小迭代款 , 这意味着该机可能是K50系列产品 。
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据悉 , 高通骁龙8+芯片采用了台积电4nm工艺 , 相比三星4nm工艺 , 台积电4nm工艺良率更高、功耗控制更胜一筹 。
具体来说 , 骁龙8+CPU的Cortex-X2超大核最高主频提升到了3.2GHz , 性能提升的同时 , 骁龙8+的功耗也有很大优化 。 官方称CPU功耗相比骁龙8降低了约30% , GPU功耗降低最高也有30% , 平台整体的功耗相比骁龙8下降在15%左右 。
这将是安卓阵营最强悍的5G芯片 , 搭载高通骁龙8+旗舰芯片的Redmi新品在今年下半年发布 。 按照Redmi极致性价比的定位 , Redmi骁龙8+新机将是新一代性价之王 。
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5月21日消息|redmi新机曝光:搭载高通骁龙8+芯片】话题标签:高通骁龙8+高通Redmi