AMD下周就要在台北电脑展上官宣锐龙7000处理器了,这一代会升级5nm Zen4架构,性能大涨,现在AMD的芯片封测合作伙伴通富微电也确认,公司目前已实现5nm产品的工艺能力和认证,未来将助力CPU客户高端进阶 。
通富微电表示,公司凭借多年技术积累及不断研发投入,已具备了Chiplet封装的大规模生产能力;
在CPU、GPU、服务器领域立足7nm,进阶5nm,目前已实现5nm产品的工艺能力和认证,未来将助力CPU客户高端进阶 。
通富微电是全球第五、国内第二大芯片封测公司,2016年收购了AMD在国内及马来西亚封测工厂85%的股份,是AMD最主要的芯片封测合作伙伴之一,AMD的7nm锐龙5000也是他们负责封测的,AMD贡献的营收占了2021年营收的45%,双方的合作协议都签到了2026年 。
【AMD|AMD锐龙7000发布在即 国产芯片巨头表态:已实现5nm能力】从通富微电的表态来看,他们实现的5nm产品的工艺能力和认证应该就是指AMD即将发布的锐龙7000处理器,这一代还会继续给AMD芯片提供封测服务 。
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