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首先是代工的利润并不高 , 毕竟它本身并没有太多的技术难度 。 其次因为它是劳动密集型企业 , 管理难度非常大 。
【富士康|富士康进军芯片制造,挖走大陆28nm制程技术大牛?】再加上制造有外迁向印度、越南等地的趋势 , 同时智能手机增长见顶 , 富士康只搞手机代工 , 天花板就在眼前 。
所以富士康也变 , 比如进军汽车代工就是其一 , 目前富士康母公司鸿海就已经进军智能汽车代工了 。 另外就是进军芯片制造 , 也开始晶圆代工 。
昨天就有媒体报道称 , 富士康计划在马来西亚建立一座芯片工厂 , 以满足电动汽车芯片的旺盛需求 , 毕竟富士康自己也搞电动车 , 为产业链做点准备肯定是没错的 。
而富士康搞这个晶圆厂 , 是通过与马来西亚科技公司Dagang NeXchange Berhad合作 , 双方合资在马来西亚建造和运营一座12英寸芯片工厂 。
其工艺主要是28-40nm , 产能大约是月产4万片晶圆 , 主要类型是微控制器、传感器、驱动器以及连接相关芯片等 。
而为了建这个晶圆厂 , 富士康为此挖走了华虹集团旗下 12 寸厂上海华力微电子研发高管彭树根博士 , 由彭树根博士出任 SilTerra 首席执行官 。
SilTerra与富士康又有什么关系?SilTerra是马来西亚最大的晶圆代工厂 , 是Dagang NeXchange Berhad的母公司 , 而富士康又与Dagang NeXchange Berhad合作建28nm晶圆厂 , 你说有没有关系?
彭树根博士在晶圆制造领域很厉害的 , 曾任职MIMOS、世大半导体、台积电、中芯国际、华虹集团等知名晶圆大厂 。
在华虹集团的时候 , 他在华力微电子担任研发总监 , 具有开发28nm和40nm技术的经验 , 所以富士康要建12寸晶圆厂 , 要生产28-40nm芯片时 , 就找上了他 。
对此 , 不知道大家怎么看?马云曾说 , 员工要走 , 一是钱给少了 , 二是受委屈了 。 那么欢迎大家留言来评论一下 , 彭树根博士离开华虹 , 是哪一个原因?
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