智能手机|现在性能拉满的手机芯片原来是被它牵着鼻子走的？( 六 ) 芯片|芯片组|现在性能拉满的手

这意味着，他们如果想要继续搞 3G，就只能向手里捏着一大把 CDMA 专利的高通交专利费，业界俗称 “ 高通税 ” 。

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当然也不只有高通能做 3G 基带，那时候还有一家叫英飞凌的芯片公司，也在做 3G 基带，并给势头正猛的苹果 iPhone 供货。

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英飞凌从苹果第二代 iPhone 3G 开始，就为他们提供 3G 的基带芯片，然而他们因为技术不成熟，导致 3G 版 iPhone 故障率飙升。

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所以从第四代 iPhone 4S 开始，苹果把基带芯片全部换成了高通，而之后苹果和高通之间有来有回的专利官司，就是后话了。
而像手机在线视频、视频通话这样的功能，也随着 3G 网络的到来，慢慢普及开来。
3G 时代的视频电话虽然能打，但用起来是一卡一卡的 ▼

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也正是从这时会儿开始，高通开始上道了，渐渐尝到了基带芯片的甜头。既然高通把基带芯片的专利牢牢握在了手里，那手机厂商只要想做一台 3G 手机，无论怎么样都逃不过给高通交 “ 入伙费 ” 。
高通主动给手机厂商们提供了一条龙的 3G 手机处理器整合方案，他们开始开始捆绑销售手机应用处理器和基带芯片。

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这下可让不做基带芯片的德州仪器吃了个暗亏。德州仪器的 OMAP 虽然不知道要比高通的应用处理器高到哪里去了，但最大的问题是不包基带芯片，需要厂商自己另外再采购调试。

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这对于手机厂商来说，调试的成本可要远远高采购集成芯片的成本，就算高通的手机处理器性能稍差一点，也不是啥关键问题。
毕竟塞班系统和早期的安卓，还都没那么看重性能，3G 作为手机的卖点，反而比较重要。

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在抓住了这次机会之后，高通正式在手机芯片行业内站稳了脚跟。3G 标准建立的档口，也是手机从功能机全面转入智能机的时间点，手机厂商们对于处理器性能的需求实际上是越来越高的。
这段时间，不光光是高通，像三星、苹果、联发科等半导体企业，也都不遗余力在自主开发手机芯片。
苹果首次在第一代 iPad 上实用了自研的 A4 芯片，后续 iPhone4 也用上了 A4 ▼

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比较可惜的是，德州仪器因为诺基亚在进入智能机时代之后萎靡不振，也因为高通在手机芯片的份额越来越高。
在 2012 年德州仪器宣布推出 OMAP5 手机处理器之后，便默默的退出了手机芯片市场。

智能手机|现在性能拉满的手机芯片 原来是被它牵着鼻子走的？( 六 )

智能手机|现在性能拉满的手机芯片原来是被它牵着鼻子走的？( 六 )