gen.g战队|骁龙8 Gen1 Plus用上台积电工艺！新款ROG游戏手机或首发游戏手机|台积电|高通骁龙|i

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进入5G网络时代之后，不止是手机厂商开启了新一轮内卷，就连芯片厂商也同样如此，这也是为了满足消费者日益提升的用机需求。高通近期就被爆料有大动作，将在5月20日20:00将举行骁龙之夜活动，据悉在骁龙之夜中高通可能将会推出新一代骁龙高端平台骁龙7 Gen1和新一代骁龙旗舰平台骁龙8 Gen1 Plus 。

从此前网上曝光的参数来看，骁龙8 Gen1 Plus不再使用三星工艺，将更换为台积电4nm工艺，这也令外界对于这款芯片更加的期待。因为虽然同为4nm的命名，但是三星4nm的平均晶体管密度远低于台积电。而平均晶体管密度的优势也直接能够反应到整机功耗与高频表现上，简单来说就是运行游戏时发热更低、帧数表现会更稳一些。
此外还采用了“1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成， GPU也有小幅升级，预计能效比相较骁龙8更胜一筹。

骁龙8 Gen1 Plus或将推出的消息，也让很多网友开始猜测哪款旗舰新品将会率先用上新芯片？从目前市场来看， 2022年尚未推出旗舰手机的ROG游戏手机最有可能率先采用。因为前几代ROG手机都是使用了骁龙8系Plus版的处理器，在优化与实际游戏表现方面，都比同时期同款配置的其他品牌手机更为出色。

如果猜测没有错误，那么新款ROG游戏手机将继续拉开与其他游戏手机的体验差距，台积电4nm的骁龙8 Gen1 plus将构建更加流畅、稳定的游戏体验。同时前几代ROG游戏手机就已经实现了超夸张散热技术的配置，预计2022年ROG将继续在散热技术上带来惊喜，让拥有强悍性能的骁龙8 Gen1 plus能够“放开了跑” 。
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此外，新款ROG游戏手机还可能在游戏操控体验方面更进一步，带来更加方便、高效的肩键交互。此前ROG游戏手机5结合了屏幕、AirTrigger 2x2双肩键以及酷冷风扇5上新增的两个机械按键，带来比肩掌机的六指横控操作。新款ROG游戏手机还会有什么创新呢？非常值得我们期待。

外观设计方面， ROG游戏手机每一代都有着极具辨识度的设计，此次可能会加大“光污染效果” ，让手机外观能够更加炫酷。当然以上这些都是目前的猜测而已，具体还是要等待官方的进一步官宣。不过还未推出新机的ROG肯定会在接下来推出新品的，游戏玩家们可以期待看看，或许台积电4nm工艺才是高通旗舰新品正确打开方式。