sk海力士|鸿海大马设12吋晶圆厂；SK海力士大连新晶圆厂开工；( 二 ) 鸿海|大连|芯片|it芯片

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传台积电开始开发1.4nm芯片制造工艺
据BusinessKorea报道，台积电宣布启动开发1.4nm芯片制造工艺的行动，再次引发了先进工艺技术竞争。因此，在全球代工市场上紧随台积电之后的三星电子也不得不采取相应措施。据报道，台积电将在6月将其3nm工艺研发团队转为1.4nm工艺研发团队。
在三星「Foundry Forum 2021」上，三星电子宣布将于2025年大规模生产2nm制程芯片。台积电更进一步，在三星电子之前启动了1.4nm工艺的开发。台积电和三星一直在竞相开发低于10nm的制造工艺。就市场占有率而言，台积电势不可挡。
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被动组件两巨头看好后续行情
据台媒《经济日报》报道，日本被动组件两巨头村田、太阳诱电皆表示看好后续行情。全球最大积层陶瓷电容厂村田看好，在5G手机和车用电子需求稳固下，今年业绩将续创新高；MLCC四哥太阳诱电预期，大陆智慧手机相关需求有望从7月起明显回温，是首家表态手机关键零组件下半年回稳的指针零组件厂。
日媒报导，村田对投资人表示， 2022财会年度（2022年4月至2023年3月）纯益将创新高，主要来自5G手机和车用电子需求稳固；另外，随半导体短缺问题改善，估汽车制造业客户生产数将会增加。
太阳诱电也对媒体释出乐观信息，该公司认为，来自大陆智能手机厂商的需求将在7月后复苏，看好公司届时MLCC将交出高水平销售表现。

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富士康兄弟公司马来西亚合资设12吋晶圆厂
5月17日，马来西亚DNeX 集团（DAGANG NeXchange Bhd）宣布与鸿海集团子公司BIH（Big Innovation Holdings Limited）签订备忘录，双方成立合资公司，在马来西亚布局12吋晶圆厂，锁定28nm和40nm制程，月产能规划4万片。
据悉， BIH由鸿海集团100%持股，主攻半导体投资，今年2月中旬，鸿海集团宣布与印度大型跨国集团Vedanta签署合作备忘录，鸿海透过BIH投资1.187亿美元，与Vedanta成立合资公司，将持股40% ，锁定印度本土半导体制造。
鸿海去年指出，在半导体领域立基于4个核心策略，包括稳定提供小IC、共同设计自有IC、关键技术自主开发及布建多元产能。
鸿海集团已在全球各地扩展半导体事业，先前转投资日本Sharp旗下已有8吋晶圆厂；去年6月透过子公司取得马来西亚DNeX集团持股，间接投资马来西亚8吋晶圆厂SilTerra；去年8月，取得旺宏台湾竹科6吋晶圆厂，布局第三代半导体SiC晶圆制造，今年上半年规划先制造既有半导体元件。去年11月，鸿海在山东青岛转投资首座晶圆级封测厂开始投产；去年12月，与欧美品牌车厂Stellantis合作布局车用半导体。
据悉， SilTerra以8吋晶圆厂为主，提供CMOS制程技术，应用范围涵盖先进逻辑积体电路（IC）、混合讯号和射频元件以及高压元件等。
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高通进入三星电子前5大客户之列
5月17日消息，据三星电子当地时间周二公布的文件显示，高通在今年一季度取代电信运营商Verizon ，首次进入三星电子五大客户的行列。
外媒在报道中表示，在公布的文件中，三星电子披露他们今年一季度的五大客户，分别是苹果、百思买、德国电信、高通和Supreme电子。在三星电子今年一季度的营收中，这五大客户贡献了14% 。
高通取代Verizon成为三星电子一季度的五大客户之一，主要是他们将相关的芯片交由三星电子代工，三星电子是高通主要的芯片代工商。外媒在报道中就提到，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙在去年12月份确认，他们的骁龙8 Gen 1处理器，将采用三星电子的4nm制程工艺。