主板|实测：B660主板能不能拉得动i9-12900K？ CPU|技嘉|雪雕|it芯片

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要想发挥CPU的全部潜能，需要达标的运行环境，其影响的因素主要有「温度」与「供电」。

CPU有过热保护，超过设定的温度墙，即自动降频，性能打折。所以i9-12900K这样的发热大户，一般推荐搭配高规格的「360一体式水冷」。而CPU供电的话，就跟主板息息相关。若主板给CPU供电不足，电流上不去， CPU的频率也上不去，自然性能就无法完全发挥出来。

在我们传统的认知里，「B系列主板」推荐搭配酷睿i7及以下的型号；像旗舰i9处理器，则需要「Z系列主板」才行。不过，最新的「B660芯片组主板」全面加强供电设计，若用它搭配「i9-12900K处理器」，能否拥有一战之力呢？今天我们就通过实测来告诉大家。
CPU：英特尔12代酷睿i9-12900K

i9-12900K采用8大核（P-Core）和8小核（E-Core）的设计， 16核24线程， 30MB L3缓存和14MB L2缓存。频率方面，基准频率3.2GHz/2.4GHz；性能核全核跑满4.9GHz（单核最高5.2GHz睿频）；能效核全核跑满3.7GHz（单核最高3.9GHz睿频）。它的TDP热功耗125W ，最大功耗为241W；既可支持DDR4内存，也可支持DDR5内存。
主板：技嘉雪雕B660M AORUS PRO AX DDR4主板（下面简称：技嘉雪雕B660M）

这次我们使用的B660芯片组主板是「技嘉雪雕B660M」，属于「主流」定位。在技嘉B660主板阵营中，向上有「B660 AORUS MASTER超级雕」，向下有「技嘉B660M AORUS ELITE 小雕」。技嘉雪雕B660M对比同级竞品，也是大家熟悉的华硕B660M重炮手以及微星B660M迫击炮，所以拿这块B660主板来跑i9-12900K是具有一定代表性。

技嘉雪雕B660M采用「12+1+1」相数字供电设计，其中12相全部给CPU供电，单相额定60A电流直出的Dr.MOS芯片，总输出电流高达720A 。其Dr.MOS芯片、PWM控制芯片等重要元件均来自一线牌子，向Z690主板的用料在看齐。以这样的供电规格来讲，拉动i9-12900K处理器应该是没有问题。

相比于上一代B560M雪雕主板仅8Pin供电接口，技嘉B660M雪雕采用的是「8+4 Pin」实心供电接口，多出了4Pin 。供电规格加强，电力保障也是紧跟着升级。

面对着i9-12900K ，供电压力大，发热量肯定少不了。为了压制VRM供电区域的发热，技嘉雪雕B660M主板覆盖了硕大的VRM散热装甲，从I/O接口一直延伸过来，在散热装甲的底下则是高品质导热垫，能够快速带走核心供电区域产生的热量。