|台积电慌了,三星和Intel加速先进工艺研发,迫使它提前上马1.4nm
【|台积电慌了,三星和Intel加速先进工艺研发,迫使它提前上马1.4nm】
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台积电和三星都宣称将在今年下半年量产3nm工艺 , 不过两者的3nm工艺并不完全相同 , 三星的3nm工艺更先进 。 三星的3nm工艺率先引入了GAA FET工艺 , 台积电则继续采用了FinFET工艺 , 因此三星3nm在性能、功耗方面都较台积电更先进 。
三星引入GAA FET工艺不仅有助它在3nm工艺上取得技术领先优势 , 更有望帮助它在更先进的2nm工艺方面取得领先优势 , 因为业界都认为FinFET工艺的极限就是3nm , 更先进的2nm工艺必须引入GAA FET工艺 。
给台积电带来压力的还有Intel , Intel此前在2014年量产14nm工艺之后就陷入停滞 , 10nm工艺延迟到2019年底才量产 , 随后它的Intel 4工艺也曾被宣布延迟至明年 , 但是近期它表示今年下半年就会量产Intel 4工艺 。
Intel 4工艺等效于台积电的4nm工艺 , 本来这还落后于台积电的3nm , 但是Intel表示将在2025年量产Intel 18A工艺 , 而台积电曾表示2nm工艺延迟到2025年 , 如此Intel就有望在2025年实现对台积电的反超 。
三星和Intel在先进工艺制程方面的赶超 , 无疑让台积电深感压力 , 正是在如此情况下 , 台积电如今忽然宣布组建团队研发1.4nm , 预计在2026年量产1.4nm , 如此也就意味着它也将加速2nm工艺的研发 。
台积电在先进工艺研发进度方面放缓 , 在于它失去了华为这个重要客户 。 华为这个客户可不简单 , 它不仅仅是台积电的第二大客户--仅次于苹果 , 它还帮助台积电研发先进工艺 , 从16nm到5nm工艺都是华为这个客户尝鲜 , 然后帮助台积电发现先进工艺的问题 , 改良并提升良率后再大规模为苹果生产芯片 。
然而从2020年9月15日后 , 台积电就不再为华为代工生产芯片 , 巧合的是台积电此后的3nm工艺就被从2021年延迟到今年下半年 , 似乎显示出失去华为这个客户不仅损失了收入 , 还导致它的先进工艺研发被延缓 。
如今面对三星和Intel在先进工艺研发方面的赶超 , 台积电自然更慌了 , 因此不得不宣布加速1.4nm的研发 , 然而业界都清楚1nm就是当下硅基芯片的极限 , 在2nm工艺之后都可以归于1nm水平 , 台积电突然宣布加速1.4nm工艺研发 , 并不代表它就已为研发1.4nm做好了充分准备 , 毕竟它当下都还在为2nm工艺而努力呢 。
可以说台积电虽然当下处于它的巅峰水平 , 但是失去了华为这个客户之后 , 已造成深远的影响 , 导致它的3nm工艺量产延迟 , 更影响了它在先进的2nm及更先进工艺的研发 , 如果它的这些先进工艺研发不能如期进行 , 那么它的辉煌或许也就止步于此了吧?
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