台积电|多个动作表明，台积电正在就华为事件暗度陈仓华为|芯片|it芯片

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台积电是全球芯片制造技术最先进的企业，很多国家和地区都垂涎台积电的技术，甚至主动邀请台积电建厂。
但芯片等规则修改后，台积电就不能自由出货了，从而失去了第二大客户，每年相当于损失超300亿元的营收。
在过去的1年多时间里，不少企业都拿到了对华为出货的许可，像高通、三星显示、英特尔、微软、AMD等厂商，而台积电却依旧不能自由出货。

如今，台积电的多个动作表明，其正在就华为事件暗渡陈仓。之所以这么说，主要因为三点。
首先，突然低调了。
芯片等规则被修改后，台积电努力争取拿到许可，然后向华为出货。为此，台积电不仅能游说、建厂，甚至还明确表示不希望这样的事情发生。
最主要的是，台积电还明确表示，其会客户站在一起，然后一起努力解决问题。
但进入2022年，在自由出货许可方面，台积电却突然低调了。

正所谓事出反常必有妖，台积电低调了，不再提许可，可能就是想让美降低对台积电的目的关注度，从而利于台积电通过其它方面实现自由出货。
其次，台积电降低对ASML的依赖。
台积电的芯片制造技术领先，产能大，很大一部分因为都是与ASML有关，毕竟， ASML总是将先进的光刻机等设备优先供货给台积电。
就以EUV光刻机为例子， ASML一半的EUV光刻机都给台积电，三星想要更多却没有，因为台积电的EUV光刻机数量多，所以其EUV晶圆的产能高。

如今台积电不断扩大芯片产能，尤其是7nm以下制程芯片的产能，而ASML又推出了升级版的EUV光刻机，结果台积电却基本上不买了。
根据ASML发布的消息可知，升级版的EUV光刻机已经出货，首台给了英特尔，同时，新增的升级版EUV光刻机订单也是来自英特尔，而不是台积电。
从这一点就能够看出来，台积电正在降低对ASML EUV光刻机的依赖，这等于是降低对美技术的依赖。

消息称，台积电7nm以下制程芯片中的美技术占比已经降至5%左右，只要将美技术占比降至0 ，台积电就能够实现7nm以下制程芯片自由出货了。
最后，台积电正式推出了3D Wafer-on-Wafer 。
先进的封装技术可以弥补芯片制程上不足，不需要通过缩小制程就能够提升芯片的性能。
例如， AMD通过3D封装技术实现了7nm芯片的提升，苹果M1 Ultra芯片就是直接将两颗M1 Max芯片封装在一起，从而变成了性能更强大的芯片。

而台积电也正式推出了自主研发的先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer），让7nm芯片实现性能提升40% ，功耗和能效均提升16% 。
可以说，台积电的这几个动作都是尽快实现自由出货的具体表现，对于台积电而言，实现自由出货至少两大好处。
一个好处是可以降低对美订单的依赖，毕竟，台积电八成的订单都是来自美企，占比实在太高，而美又在实现更多芯片在本土生产制造。

这意味着英特尔等的产能和工艺提升后，必然会有订单从台积电流向英特尔，影响不可小觑。