高通骁龙|精准狙击天玑9000！高通即将祭出骁龙8 Plus大杀招！台积电|狙击|it芯片

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高通新一代骁龙8（骁龙8 Gen1）采用1个3.0GHz的Cortex-X2超大核、3个2.5GHz的Cortex-A710大核以及4个1.8GHz的Cortex-A510小核，叠加新一代Adreno GPU图形单元，在性能上大幅超越上代骁龙888 ，堪称2022年度最强移动平台。

但是，新骁龙8却存在发热高，功耗高的“双高”缺陷，如果手机没有内置超大面积的VC均热板，在进行长时间的高负载测试（如玩原神）时非常容易触发降频锁帧的防护机制，导致断崖式的帧数下降，非常影响游戏体验。

处理器温度过高的报警弹窗
新骁龙8的“双高” ，与其采用的三星4nm制程工艺关联很大。同样采用Cortex-X2+Cortex-A710+Cortex-A510设计的联发科天玑9000 ，在能效比方面的表现就要优于对手，后者CPU性能更强， GPU性能也只是稍差一点点。

天玑9000的逆天表现，离不开其背后的台积电4nm工艺的加持。
实际上，台积电和三星的半导体工艺，从7nm时期就已经开始分化，而且差距越来越大。

换句话说，相同的芯片，如果由台积电的4nm代工，先天就具备比三星4m更好的能效比。
高通显然也意识到了这个问题，只是台积电的产能有限，没有抢到第一批的4nm产能而已。
如今，交由台积电4nm代工的新骁龙8即将量产，为了与三星4nm代工版加以区分，新版本的芯片将被冠以“骁龙8 Plus”的称号，主打比现有的骁龙8更好的能效比表现，从而打击天玑9000的嚣张气焰。
如果不出意外，将于年底发布的下一代骁龙8 Gen2 ，高通也会交给台积电代工，避免再次出现功耗发热血崩的问题。
根据博主@数码闲聊站爆料，全球首发骁龙8 Plus处理器的手机厂商依旧是摩托罗拉，后者曾先后拿到过骁龙870、骁龙8的全球首发权，对应edge s和edge X30 。
【高通骁龙|精准狙击天玑9000！高通即将祭出骁龙8 Plus大杀招！】摩托罗拉的首款骁龙8 Plus新机型号为edge 30 Ultra ，有望在6月份正式发布。

马上就要夏天了，高温环境玩游戏对手机散热压力更大，希望有着台积电4nm工艺加持的骁龙8 Plus ，可以让我们在游戏中远离过热降频吧。