高通|传高通/联发科等已将PMIC转向12吋晶圆代工!8吋产能紧缺将缓解?

高通|传高通/联发科等已将PMIC转向12吋晶圆代工!8吋产能紧缺将缓解?


5月12日消息 , 在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下 , 芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久 。 不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存 , 市场已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯” 。 不过 , 目前大部分基于8吋晶圆生产的芯片产能依然是非常紧张 , 但是也有一些芯片设计厂商为了解决产能供应问题 , 开始将芯片由8吋转向12吋晶圆制造 。
目前众多MCU、功率器件、电源管理芯片(PMIC)、射频芯片、CMOS 图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC等芯片还是停留在较老的成熟制程 , 制造成本相对低廉 , 目前提供这些工艺的晶圆制造产线多为8吋产线 。 另外 , 由于目前现有的8吋产线大多已经完成折旧 , 这也使得这些芯片在8吋线上生产 , 比提升制程工艺切换到12英寸线上生产更具成本优势 。 这也导致了部分成熟制程芯片设计厂商还是愿意在8吋晶圆厂生产 。
【高通|传高通/联发科等已将PMIC转向12吋晶圆代工!8吋产能紧缺将缓解?】而且对于晶圆厂商来说 , 由于目前12吋晶圆厂已经成为主流 , 上游的半导体设备厂也已经转向了12吋设备 , 很多8吋设备已经停产 , 这也使得晶圆厂商即使想要扩产8吋晶圆产能 , 也是比较困难 。 即使可以依靠采购大厂淘汰下来的二手8吋设备 。 但是在全球晶圆制造扩产潮对于设备旺盛的需求之下 , 这些二手8吋设备的价格也随之暴涨 。 这也在一定程度上抑制了晶圆厂扩产8吋产能的动力 。
因此 , 对于一些毛利较高的芯片设计厂商来说 , 为了保障供应 , 也开始积极的修改设计 , 将其原本依赖于8吋晶圆制造的芯片转向12吋晶圆制造 。
据台湾电子时报报道称 , 业界有电源管理芯片厂商指出 , 多个采用8吋晶圆的产品已转向12吋制程 , 且高通、苹果、联发科等大客户进入12吋制程后已陆续放弃此前争取到的8吋产能 。
消息人士称 , 随着高通和联发科等寻求转向12吋制造电源管理芯片 , 二三线晶圆厂将在2023年释放更多可用的8吋产能 , 虽然今年晶圆代工产能不会松动 , 但2023年二三线代工厂有望空出更多8吋产能 。
不过 , 之前晶圆代工大厂世界先进董事长方略表示 , 从趋势上看 , 许多认为8吋厂产能不足 , 会导致有部分产品转进12吋 , 但12吋厂本身也相当满载 , 降级生产原本基于8吋的产品也不符合当初规划 , 想法虽然可行 , 但实际操作上不会大量发生 , 因为经济效益不符合原先预期 。 而且目前8吋产线设备越来越昂贵 , 且许多厂商停产 , 8吋产能也很紧缺 。 此外8吋产能上的汽车芯片出货正在成长 , 尤其电动车半导体含量远高目前传统车用 , 估计中长期对8吋厂依然有强劲支撑 , 不担心少量8吋产品转入12吋的影响 。
编辑:芯智讯-浪客剑