近日|meteorlake14代酷睿首次公开：混合封装设计近日

近日， Intel首次公开展示了MeteorLake14代酷睿的真身，可以明显看到混合封装设计。
AlderLake12代酷睿已发布， RaptorLake13代酷睿年底见，继续Intel7工艺、混合架构。
14代酷睿则会在消费级首次大量使用3DFoveros混合封装设计：一是CPU核心为主的计算模块， Intel4工艺(之前说的7nm) ，
二是核显单元为主的GPU模块，据说采用台积电N33nm工艺，也可能是5nm 。
三是其他输入输出单元的SoC模块，可能采用台积电5nm或者4nm 。

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片
现在，法国硬件媒体LeComptoirdu公布了14代酷睿的第一张内核照，属于移动版本，不过只是其中的计算模块，并不是整体。
可以清楚地看到上方的2个大核心、下方的8个小核心，架构分别基于新的RedwoodCove、Crestmont 。

文章图片
芯片大神Locuza则在一番研究后对各个模块进行了标注，并推测了缓存容量等规格。
每个大核心的二级缓存预计2MB ，分成四个512KB的区块阵列，三级缓存则是5-6MB ，分成两组。
小核心还是四个为一组，共享2-4MB二级缓存、5-6MB三级缓存。

文章图片
MeteorLake14代酷睿预计2023年底发布，改为移动版首发，桌面版功耗最高125W 。

文章图片

文章图片
如需转载请务必注明出处：快科技
责任编辑：上方文Q文章纠错
【近日|meteorlake14代酷睿首次公开：混合封装设计】话题标签：MeteorLakeIntelCPU处理器