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【翻转|ROG神秘邀请函发布!两款新品解读,业内首发H55 i9或破性能天花板】5月11日 , ROG玩家国度官方微博正式发布了ROG夏季新品发布会的邀请函 , 从邀请函中我们不难看到 , 其时间确定在了5月17日21:00 , 且Slogan为“超竞界” , 可见这次ROG对其新品是信心十足 。 实际上 , 在此前官方发布的新品预热海报系列以及媒体周边资讯 , 可得知在这次发布会上会有多款新品亮相 , 我们不妨来解读此次发布会上会有何亮点与升级 。
首先是主打极致游戏体验的ROG枪神6系列的又一力作——ROG枪神6 Plus超竞版 。 从最新发布的两张预热海报来看 , 此次新品确实不负期待 。 在核心性能配置上 , ROG枪神6 Plus超竞版将会业内首发搭载16核24线程 H55 i9 CPU , 以及“超满血设计”的英伟达 RTX 3080Ti 显卡 , 其双烤可达65W+175W , 正如海报上的“狂芯”和“狂横” , 其释放出的澎湃性能潜力 , 足以满足玩家们在畅玩各种3A大作时的极致性能需求 。
同样值得关注的还有此次搭载的散热配置 。 据了解 , ROG枪神6 Plus超竞版将采用双暴力熊液金 , 意即在CPU和GPU上同时加注双暴力熊液金属 , 并且量身定制均热板导热 , 以应对CPU+GPU 240W的总功耗释放 。 堆料豪华的散热配置 , 使得ROG枪神6 Plus超竞版的用户在使用过程中 , 无需担忧由于过热所导致的性能下降问题 , 让玩家能够长时地畅享其带来的怪兽级性能体验 。
除了游戏本以外 , 定位于高性能轻薄本的幻16系列也将在此次发布会上迭代新品——ROG幻16 翻转版 。 从名称以及预热海报我们便可得知 , ROG幻16 翻转版最大变化即实现了360°的翻转 , 全屏可触控并且支持MPP2.0 技术触控笔 , 这无疑显著地提升了其生产力创作属性 , 翻转设计使其可应付多场景下的使用需求 , 在MPP2.0 技术触控笔的加持 , 无论是文字记录、绘图设计等都是不可多得的利器 。
(支持360°翻转设计的ROG幻13)
而更令专业设计师们为之关注的 , 则是ROG幻16 翻转版确认将搭载星云原画屏 。 这是一块拥有512分区 , 并支持HDR 1000的Mini-LED屏幕 , 相较于大多传统笔记本所采用的LCD屏幕 , 其不仅在动态对比度、亮度、色域等显示效果上更为出色 , 且兼具了轻薄、节能等特性 。 另外 , 从预热海报上可以看到 , ROG幻16 翻转版屏幕为三面窄边框设计 , 画面感必然会相当震撼 , 相信会在影音娱乐、数字创作等方面带来十分出彩的视觉表现 。
至于在ROG幻16 翻转版的散热上 , 也没有让人失望 。 备受赞誉的冰川散热架构升级至3.0 , 采用了三风扇+五热管的豪华配置 。 众所周知 , 在生产力创作亦或是游戏娱乐时 , 专业软件和大型游戏对于设备性能有着相当高的需求 , 而这势必会带来高额的功耗释放 。 而足够分量的散热硬件 , 不仅是降温延长高性能表现的关键配置 , 也是提高续航时间不可缺少的重要部分 。
从目前官方预热的两款新品来看 , 此次发布会将令人十分期待 。 而结合此前华硕在迭代产品的定价来看 , 这两款产品将很有可能采用“加量不加价”的定价策略 , 为用户们再带来一个惊喜 。 当然了 , 这一切都要等到发布会才能知晓了 , 感兴趣的朋友们 , 5月17日的发布会可不要错过了 。
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