【CPU|荣耀70系列已通过3C认证，采用天玑8000/9000+IMX766】

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可预见荣耀今年会取得不俗的市场表现 ， 在智能手机整体出货量下降的前提下 ， 荣耀还是得到了大幅逆势增长 ， 这次是要快马加鞭继续攻占市场了 ， 根据相关的爆料消息 ， 荣耀有三款新机正式通过了3C认证 ， 应该是近期即将上线的荣耀 70 系列手机 。

据悉 ， 荣耀 70 系列在外观上将会延续上一代的设计语言 ， 为标志性双环模组 。 核心配置也被曝光得差不多了 ， 标准版荣耀 70 预计搭载高通骁龙 7 Gen 1 ， 考虑到这枚处理器将由OPPO Reno 8系列首发 ， 所以荣耀70系列的发布时间相对会晚些 。 荣耀 70还将搭载来自京东方的高刷OLED屏 ， 手机内置 4800mAh电池 ， 辅以66W有线闪充 。

而定位更好的荣耀 70 Pro/Pro+同样会搭载京东方类钻屏幕 ， 屏幕分辨率上会有提升 ， 其中超大杯的Pro+预计会用上瀑布屏设计 ， 契合其更高端的定位 。 荣耀70 Pro将搭载联发科天玑8100 ， 荣耀70 Pro+则采用联发科天玑9000处理器 ， 这两款机型都将配备100W有线闪充 。 影像上主摄都是5000万像素的索尼IMX766 ， 副摄方面自然是Pro+的配置更高 。 荣耀70系列的发布时间估计要到6月份 ， 在618前发布的话 ， 说不定能冲一波销量战绩 。

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