当硬科技成为创投圈新宠，哪些企业即将迎来高光时刻？硬科技

文章图片
硬科技，正在近年来成为全球创投圈关注的热词。所谓硬科技，指的是研发周期长、投入成本高的核心技术。硬科技大多具备较高的技术门槛与清晰的应用场景，对经济发展起到重要作用。目前来看，国内硬科技企业所覆盖的细分赛道主要包括：芯片、人工智能、机器人、软件服务、自动驾驶、新能源等等。 20世纪50年代，美国经济学家罗伯特·索洛提出了经济增长的“索洛模型” ，并引入了“技术进步乘数”这一概念。他指出，技术进步是经济增长的根源，且经济产出与技术进步的平方成正比，技术进步能够推动经济呈指数型增长。索洛模型从经济学视角解释了科技推动经济增长的时间曲线。以硬科技为代表的新技术在刚刚出现的早期阶段，对于经济的推动作用有限，甚至弱于线性增长曲线。而一旦硬科技迎来拐点，就将进入指数型增长的爆发阶段。
文章图片
如今，硬科技已成为最受资本追捧的新赛道。过去几年，由于政策支持、技术持续进步、市场需求的旺盛萌发，硬科技赛道的投资正呈现出如火如荼局面。

文章图片
投融资呈上升趋势，资本追捧硬科技赛道近十年来，国内AI赛道投融资数量整体呈上升趋势发展。公开数据显示，截至2021年底，国内AI领域发生的投资并购事件共7442起。从2010年到2018年，国内AI行业投融资事件数量连续8年呈递增现象。在机器人领域，工业机器人正在成为行业主力军。随着全球发达国家劳动力人口数量下降，部分新兴市场国家人口红利消失，以及相关技术日趋成熟并加速落地， ?全球机器人行业正迎来新一轮高速发展。据IDC中国统计，中国作为全球最大的机器人市场（含无人机），目前占全球市场份额的近40% ，未来五年，该行业预计仍将保持20%以上的增速。从国内机器人市场来看，工业机器人和服务机器人是最主要的类别。工业机器人主要应用于工业领域，实现加工、制造、搬运等功能。其下游场景包括汽车、3C等。而提供清洁、照护、保全、设施维护等服务功能的服务机器人，更贴近C端消费者市场。未来，服务机器人在机器人市场中的份额占比将持续提升，并逐渐达到与工业机器人类似的市场规模。在半导体领域，行业正在迎来新一轮IPO热潮。在国产替代、实现自主创新等热潮的推动下，进入2021年后，国内半导体企业上市热情持续高涨。在过去一年内，根据不完全统计，共有23家半导体企业成功上市，有125家企业处于拟IPO状态。其中，百胜智能、雅创电子、雷电微力选择创业板上市，而芯碁微装、力芯微、格科微、复旦微等十余家家企业都瞄准科创板。除此以外，半导体企业登陆资本市场的队伍还在逐渐扩大，艾森半导体、矽电半导体、源杰微电子、微源半导体等均已启动上市辅导。与AI、机器人与半导体之外，作为“新基建”的七大板块之一，自动驾驶行业也从2020年以来获得了来自政策与资本的双重助力。在政策方面， 2020年2月，国家发改委、工信部、科技部等11部委联合出台了《智能汽车创新发展战略》。《战略》提出，到2025年，有条件自动驾驶的智能汽车应达到规模化生产，高度自动驾驶的智能汽车应实现特定环境下的市场化应用。除此之外，自动驾驶也迎来了资本市场的同步助力。根据亿欧汽车此前发布的《2021中国汽车出行产业投融资市场洞察研究报告》，自动驾驶赛道在2021年共发生102起融资事件，融资金额达407.4亿元，是在汽车出行产业九大赛道之中融资事件最多的细分赛道。其中，文远知行拿到数亿元三轮融资，滴滴自动驾驶完成A轮3亿美元融资，嬴彻科技B轮拿到2.7亿美元融资，此外，轻舟智航、小马智行、驭势科技等也都拿到了数亿元融资。专业人士指出，随着5G技术的加速运用及自动驾驶技术自身的成熟，自动驾驶行业将继续加速发展，并有望在2020-2025年实现商业化。因此，自动驾驶领域仍然具备巨大的潜在投资价值与机遇。有数据显示，当自动驾驶的物流成本降低超过50% ，资本的收益率就可能提高十倍以上。另一个被资本持续加注的新赛道，是ToB的企业服务。在过去的2021年里，企业服务领域融资持续火热。据IT桔子统计， 2021年，企服赛道融资总额累计超过了6300亿元，较2020年翻了一番，并创下历史新高。与此同时，企业服务赛道的单笔融资金额也水涨船高。例如，易快报、e签宝和蓝湖等企业纷纷完成10亿元规模融资，打破了企业服务领域的融资纪录。在细分领域上，基础软件范畴的数据库、云原生、安全等新领域受到了投资人的广泛关注。在应用市场，以跨境、私域运营为代表的则在2021年成为了投资热点。不难看出，资本对于科技项目的青睐，正在由消费互联网转向产业互联网。