今年3月初,高通发布了第五代5G基带及射频解决方案“骁龙X70”,不但全球唯一支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段,还全球首个集成了5G AI处理器,峰值下行速率10Gbps、上行速率3.5Gbps 。
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在高通5G峰会上,高通宣布,骁龙X70 5G基带及射频系统凭借可升级架构,现已升级支持全新功能:
- 全球首个5G毫米波独立组网连接
基于是德科技的5G协议研发工具套件、搭载骁龙X70的5G测试终端,在高通公司5G集成和测试实验室中,实现了8.3Gbps的峰值下行速率 。
所谓5G毫米波独立组网,就是在不使用Sub-6GHz频谱锚点的情况下,部署5G毫米波网络和终端,运营商可以更灵活地为个人和商业用户提供数千兆比特速度、超低时延的无线光纤宽带接入 。
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- 高通Smart Transmit 3.0技术
由高通许可的系统级升级特性,目前扩展了对Wi-Fi和蓝牙发射功率管理的支持,包括2G到5G、毫米波、Wi-Fi 6/6E/7 2.4GHz、蓝牙2.4等多种无线通信,都实现了实时发射功率平均 。
Smart Transmit 3.0扩大了5G网络覆盖,提升了上行速度,并优化了蜂窝、Wi-Fi和蓝牙天线的发射,由于终端智能地管理发射功率,让连接更快速、更可靠 。
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5G峰会期间,高通还展示了骁龙X70的其它功能,比如AI增强的5G性能、跨三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合(峰值下行6Gbps)、5G载波聚合,等等 。
高通骁龙X70 5G基带方案已经向客户出样,相关终端预计今年晚些时候面世 。
【高通|高通骁龙X70基带升级首发5G毫米波独立组网:峰值下载8.3千兆】
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