半导体|「云联半导体」获近千万天使轮投资，由太和资本独家投资芯片|创投圈

36氪获悉，基带射频芯片产品研发生产商深圳云联半导体科技有限公司（以下简称“云联半导体”）宣布获太和资本旗下太和福慧一号基金独家近千万元天使轮投资，德太资本担任融资顾问。据悉，本次投资是太和资本继去年投资珠海一微半导体后，于粤港澳大湾区内下注的又一家“中国芯”企业。本轮资金将主要用于产品迭代、市场拓展、以及技术团队扩充。
云联半导体是一家基带射频芯片产品研发生产商，专注WiFi 6/7芯片国产化， IoT/网关/AP ，其产品包含在高度集成的智能物联主芯片及高规格路由器主芯片几大领域。云联半导体拥有基带射频芯片全套技术，并且已开发出国内成本最优，具备全自有知识产权的WiFi IP—可快速迭代WiFi 7多天线产品。云联半导体作为国内少数完全自主研发的WiFi6/WiFi7技术，具有超低功耗、高性能、低成本等核心竞争力。
随着视频传输、视频监控、智慧城市等物联网领域对WiFi芯片性能要求不断提高， WiFi 6技术在VR/AR、超高清视频等新型高速率应用场景展现出高适用性，未来对此类应用的WiFi 6芯片将不断增多。
WiFi 6 是一款高速率、智慧化、高并发的网络产品，理论最大可支援近10Gbps 的速率，可实现目前最高品质的无线网络；支援VR/AR/5G+8K 超高解析影像，以及多媒体和桌面云的同时，也相当大程度的支援当今数字化转型所涉及的新兴应用负载等技术，如AI/大数据/边缘运算等，并且可显著提升物联网的支持效率。预测5G时代将有71%的数据流量经过WiFi ，经5G网络处理的流量反而下降到低于30% 。
相比 Wi-Fi 5 ， Wi-Fi 6 具有更高的传输速度和拥挤区域内更好的性能。 Wi-Fi 6 的最高调制从 256-QAM ，提升到 1024-QAM ，相较 Wi-Fi 5 承载数据量能力提高了 2 到 3 倍，理论最大关联速率从 6.9Gbps 提升到 9.6Gbps相当于1.2GB/s秒杀现在的”千兆光纤” 。
此外， Wi-Fi 6 能同时支持 2.4G 和 5G 频段。根据华为白皮书，目前WiFi芯片的出货量每年超过10亿片。根据Dell’Oro公司预测， WiFi6芯片2023出货量占比将达到90%左右， WiFi 6芯片市场规模预计突破百亿。
云联半导体的全自有知识产权WiFi 6 代芯片，是经过历时四年的自主研发，云联的产品已能够完全取代现阶段美国WiFi 6 代芯片及IP ，并同时拥有产品可定制化的优势。在性能方面，云联芯片WiFi 6有技术超强收发器，性能优于对手标准，传输距离增加。在功耗上与进口芯片并驾齐驱，但是多径抗干扰传输距离优于进口芯片。
WiFi 7改良在增加传输速率（例如超高画质影像等应用），在智能家居应用方面功能则与WiFi 6相同；WiFi 7主流市场将为高速率多天线系统（WiFi 7双天线系统传输速率可达五千八百兆）。多天线系统涉及运算复杂的矩阵分解、反矩阵等等算法，芯片架构、算法、硬体优化尤为重要，云联全自有WiFi知识产权可快速量产WiFi 7 系列产品。
太和资本蓝飞腾表示：云联专注WIFI6/7芯片国产化， IOT/网关/AP ，其产品包含在高度集成的智能物联主芯片及高规格路由器主芯片几大领域，技术可完全取代美国博通及其他基于美国CEVA 授权国产的WiFi芯片，具有超低功耗、高性能、最低成本等等的核心竞争力。公司拥有整套WiFi基带，中高频段射频，数字电路，全套软件及国际核心专利，拥有整套流片能力，可期待云联的将来在WIFI芯片领域实现弯道超车。
太和资本杨俊智认为：云联半导体现阶段专注于WiFi6 IOT SOC量产， SOC成本领先业界同行， 2022年有望加速拓展国内ODM客户群，提高OEM客户导入速度，利用既有ODM客户群渠道优势，快速取得市占率。作为粤港澳大湾区WIFI技术创新企业，期待云联半导体为横琴粤澳深度合作区增添“芯”动力，也为粤港澳大湾区半导体产业的战略发展增添新的创新力量。