感谢美方？被逼无奈下，华为再次走在了同行前面众所周知

众所周知，美方一直在提防我国科技企业，而华为又是美方提防的重点对象。因为华为在近年来表现出了不俗的能力，故而美方对华为可以说是严防死守。为了有效降低华为在研发方面的投入，美方直接要求凡是使用了美方技术的企业禁止为华为代工麒麟芯片。

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故而不管是台积电还是中芯国际都无法为华为代工芯片。虽然目前高通等美企已经获得了自由出货的许可，但是说白了，这些美企说断供还是会断供。换句话说，华为并没有从根本上摆脱被动的局面。

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而美方对华为的限制让华为的日子变得尤为艰难，华为不仅要想办法绕开限制，而且还要去新领域尝试，看是否能够找到新的业务增长点。不过从另一个角度来说，华为其实应该感谢美方。为什么这么说呢？因为如果不是美方限制芯片制造企业为华为代工芯片，那么华为可能自己都想不到，在强大的压力下华为能够做到今天这一步。

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那么华为到底走到了哪一步呢？大家都知道，目前由于芯片微缩的限制，各大芯片巨头都将注意力集中在了“小芯片”上。而且台积电、英特尔等众多芯片巨头还成立了一个“小芯片联盟” ，就是为了能够通过封装技术进一步提升芯片的性能。
前段时间苹果发布的M1ultra芯片就是采用的芯片堆叠技术，由此可见，利用芯片堆叠技术来提升芯片性能是非常具有可行性的。而华为早就走在了同行前面，据媒体消息，华为在2019年就申请了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利。

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这就意味着，华为在被逼无奈的情况下，只能在成熟制程芯片上想办法。为了绕开美方的禁令，华为的研发人员就在想，本身成熟制程的芯片是不受禁令限制的，那么如果将两颗成熟制程的芯片堆叠，能不能达到1+1=2的效果呢？
事实证明，华为正是在绝境之下才不得不想方设法的绕开美方禁令。或许正是因为华为确定了自己芯片的研发方向，余承东才有底气说， 2023年华为手机将会王者归来。

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另外，前段时间华为轮值董事郭平也提到，华为将会以研发芯片堆叠技术作为主要工作方向。果然这才没过多久，华为又传来了好消息。据半导体行业观察5月7日报道，华为又一项堆叠封装专利被曝光。
据了解，华为这项新的堆叠技术封装工艺比目前现有的芯片堆叠技术更加便宜。不仅如此，华为的混合3D堆叠方式比其他芯片巨头的2.5D或者3D封装技术更加通用。也就是说，华为再一次走在了同行前面。

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不过华为也不是没有顾虑，虽然华为一直想以成熟制程芯片通过堆叠的方式来提升芯片性能，保持其在市场上的竞争能力。但是华为如今并不能保证，美方是否会将成熟制程的堆叠芯片也列入禁令范围，毕竟美方修改规则也不是一次两次了。
总体来说，会不会有芯片代工厂利用华为的专利为华为生产3D小芯片封装，这个不确定。但是华为已经研发出来了相关的芯片堆叠方案，一旦美方没有修改规则，那么华为就成功的找到了一条出路，华为的雨后彩虹也终将到来。