5月7日消息,骁龙888、骁龙888 Plus、骁龙8等旗舰处理器皆由三星代工,高通即将发布的骁龙8 Plus则选择台积电代工 。
值得注意的是,高通在今年年底会发布新一代旗舰处理器骁龙8 Gen2,博主@数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Gen2代号SM8550(骁龙8 Gen1代号SM8450),这颗芯片同样由台积电代工 。
【骁龙8|安卓Soc之王!高通骁龙8 Gen2曝光:台积电代工】按照惯例,高通骁龙8 Gen2会延续“1+3+4”的三丛集架构设计,CPU由超大核、大核和小核组成,超大核可能是ARM Cortex X系列 。
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此外,高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70,它将会被集成到骁龙8 Gen2中 。
据悉,骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度,还带来了全新的先进功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等 。
综上所述,这将是安卓阵营最强悍的5G芯片,也是2023年安卓旗舰的标配 。不出意外,三星、OPPO、小米、vivo、iQOO、Redmi realme、一加等各大手机品牌都会使用这颗芯片 。
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