|荣耀70 SE曝光:6.1英寸+台积电5nm芯,颜值党的福音

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随着智能手机的发展 , 国产手机的产品设计能力有了前所未有的提升 , 以至于国产手机在手机市场中的战斗机越来越强了 。 荣耀手机是一个深受广大消费者喜爱的手机品牌 , 扎实的产品设计和产品体验 , 使得荣耀手机俘获了很多人的芳心 , 再加上强大的研发实力和创新能力 , 因此荣耀手机为行业带来了很多让人印象深刻的产品 。 当然 , 挑战依然存在 , 相信在接下来荣耀手机会再接再厉 , 为行业带来更多更优秀的产品 。 网上曝光了一组荣耀70 SE的概念图 , 该机的设计非常的赏心悦目 , 接下来我们来看看!


荣耀70 SE曝光!在外观设计方面 , 据曝光的概念图显示 , 这款荣耀70 SE采用了大家常见的挖孔全面屏设计 , 挖孔设计在屏幕的左上角 , 由于挖孔被控制得非常极致 , 再加上四边等宽的黑边处理以及直面屏的设计 , 因此整个手机正面的视觉效果非常的惊艳 , 颜值非常的高 。 并且 , 这款荣耀70 SE采用了一块6.1英寸的小屏幕 , 屏幕供应商来自京东方 , 同时这块屏幕还加入了120Hz动态刷新率技术和1920高频PWM调光技术 , 因此该机的屏幕素质非常的不错 。


在影像系统方面 , 这款荣耀70 SE采用了后置三摄的设计 , 后置三摄集成在一个圆润可爱的“三角形”的模块里面 , 并且摄像头模块设计在手机背部的左上角 , 同时圆润的机身设计 , 再加上灵动的机身配色 , 因此整个手机看起来非常的好看 , 可以说是颜值党的福音 。 在参数上 , 据悉该机采用了5000万像素超主摄+1300万像素超广角+1200万像素长焦镜头的后置三摄主摄 , 如果真是这样的话 , 那么该机的相机硬件也是不甘示弱 , 相信拍照表现也一定不会让大家失望的 。


在核心硬件方面 , 据悉这款荣耀70 SE采用了台积电5nm芯片联发科天玑8000 5G平台 , 联发科天玑8000采用了4个Cortex-A78大核+4个Cortex-A55效能核心的CPU架构设计 , 再加上6核Mali-G610 , 因此在台积电5nm芯片联发科天玑8000的加持下 , 该机的核心性能和功耗将会十分的优异 。 并且 , 该机内置了4100mAh电池和66W超级快充技术 。 另外 , 该机还配备了双扬声器以及X轴线性马达等等核心硬件和技术 , 如果真是这样的话 , 那么该机的综合体验让人非常期待 。


【|荣耀70 SE曝光:6.1英寸+台积电5nm芯,颜值党的福音】总的来说!上述曝光的这款荣耀70 SE , 挖孔全面屏的设计带来了不错的视觉效果 , 四边等宽的黑边处理 , 使得整个手机的颜值非常给力 , 这样的设计可以说是颜值党的福音 。 不错的影像系统将会带来不错的拍照体验 , 尤其是台积电5nm芯片等核心硬件的加入 , 使得该机的核心硬件配置同样不容小觑!如果上述曝光的这款荣耀70 SE属实的话 , 无论是外观设计还是硬件规格 , 让人眼前一亮!最后 , 你觉得这款荣耀70 SE怎么样?欢迎小伙伴们留言讨论!