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5月7日消息 , 骁龙888、骁龙888 Plus、骁龙8等旗舰处理器皆由三星代工 , 高通即将发布的骁龙8 Plus则选择台积电代工 。
值得注意的是 , 高通在今年年底会发布新一代旗舰处理器骁龙8 Gen2 , 博主@数码闲聊站爆料 , 高通骁龙8 Gen2代号SM8550(骁龙8 Gen1代号SM8450) , 这颗芯片同样由台积电代工 。
按照惯例 , 高通骁龙8 Gen2会延续“1+3+4”的三丛集架构设计 , CPU由超大核、大核和小核组成 , 超大核可能是ARM Cortex X系列 。
此外 , 高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70 , 它将会被集成到骁龙8 Gen2中 。
据悉 , 骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度 , 还带来了全新的先进功能 , 比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等 。
【gen.g战队|安卓Soc之王!高通骁龙8 Gen2曝光】综上所述 , 这将是安卓阵营最强悍的5G芯片 , 也是2023年安卓旗舰的标配 。 不出意外 , 三星、OPPO、小米、vivo、iQOO、Redmi realme、一加等各大手机品牌都会使用这颗芯片 。
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