苹果|任正非再出“杀手锏”，华为P60全面国产化，苹果的威胁出现？( 二 ) 芯片|任正非|半导体

除了中芯国际之外，华为在芯片代工方面还将有新的选择，而这个新的选择就是华虹半导体。作为国内的半导体代工巨头之一，华虹半导体曾在2020年的座谈会上表示，集团14nmFinFET工艺全线贯通， SRAM良率超过25% 。

看样子，华为绕过限制谋发展的方案已经摆在面前了。但目前， 14nm制程去美化产线明年能不能实现量产还是一个问号。当前没有任何信息传出来。甚至上海微电子的28nm国产光刻机没有通过02专项的验收，没有达到预期性能无法交付时摆在眼前的事实。

上海微电子本身起步就晚，而且不论是在人员数量、营收规模，还是研发投入上，都与与全球巨头ASML有着巨大的差距。要想缩短与ASML的差距，这并不仅仅只是提升自身的系统集成能力就能够实现的，还需要配套的上万个零部件的制作水平跟上，这也就需要成百上千家的零部件供应商的共同努力。
但是，由于《瓦森纳协定》的限制，上海微电子很难从国外进口用于生产高端光刻机的部件，因此在核心器件上只能依靠国产供应商。
所以截至目前，无论是通过绕过专利制裁使用自己的堆叠封装技术，还是独立自主知识产权的5G射频芯片，都仍未达到能够量产供货的程度。

所以，在Mate50系列仍未确定发布日期的情况下，产品时间序列上看， P60系列能够在今年内发布的可能性很小。核心是国内供应链问题仍未解决。
三、疾风方知劲草华为也只得通过不断向老机型开放鸿蒙OS的更新，维持住用户基本盘。并持续升级鸿蒙OS的万物互联智慧新体验，让消费者感受到全场景互联的便利。即便2021年至今许多新发布机型使用的已不是海思麒麟9000 ，但华为依旧在高通骁龙平台上做足了适配优化，在基本放弃中低端市场的情况下，仍旧在高端市场保持了较大的号召力。

从2020年9月15号开始，华为就已经受到了来自美国强硬限制的巨大冲击。华为手机的业务也直接腰斩。华为一方面为了获得持续投入研发和运营的资金，一方面也将荣耀品牌打包剥离出去，由数家国企渠道经销商承接荣耀的骨干团队。
在荣耀告别会上，任正非也说道：“全力拥抱全球化产业资源，尽快地建立与供应商的关系，供应是十分复杂而又千头万绪的问题，你们难度比任何一个新公司都大。如何克服困难，就是摆在你们这些英雄豪杰们面前的事情。坚持向一切先进的学习，包括向自己不喜欢的人学习。坚定不移地拥抱全球化，加强拥抱英、美、欧、日、韩的企业；美国是世界科技强国，它的许多公司很优秀，你们要坚定大胆与他们合作；同时也要与国内合作伙伴合作，与他们一同成长。 ”

荣耀品牌在2021年下半年开始，业绩触底反弹一路暴增。截至2月份，荣耀品牌市场份额已从个位数恢复到17.1% ，同比增幅153.3% ，紧跟在OPPO、VIVO之后牢牢占据中国市场零售数据的第三位。成为除苹果外，中国市场唯一保持正增长的品牌。

但荣耀此时仍需要保持克制，作为刚刚从华为剥离出来成立的独立手机厂商，美国商务部仍然视之为眼中钉。所以不可表现出明显的试图独立自主发展的态势，结果也就自然导致了在高端市场上难以突破。
四、破局指日可待华为作为国人心目中最认可的科技龙头企业，品牌价值已深入人心。即使面临打压、零部件短缺的困境，仍然坚持在仅有的条件下，推出最好的产品。这和当下国际竞争环境中，中国科技企业的生存情况别无二致。华为仅是其中一个典型的缩影。