高通骁龙|不只有骁龙X70,高通还想把万物给“联”起来

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高通骁龙|不只有骁龙X70,高通还想把万物给“联”起来

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根据工信部公布的数据显示 , 我国5G基站数量已经突破了150万座 , 5G移动电话用户达到了3.84亿 , 不管是乡镇还是城市用户 , 周边几乎都实现了5G网络信号覆盖 。 当下除了手机外 , 智能家居、可穿戴设备、智能汽车等不同领域的不同设备也都接入了5G网络或高标准的WiFi网络 , 然而不管是手机还是其他设备 , 更快的连接速度也带来了更高的功耗 , 因此不管是从环保还是你的钱包出发低功耗高性能都是必然的选择 。

因此在2022年的世界通讯大会上 , 高通发布了多个新品和相关技术 , 分别是骁龙X70调制解调器及射频系统、Wi-Fi7和蓝牙连接系统FastConnect7800 , 以及高通S5音频平台和S3音频平台 , 下面就让我们一起来看看它们都有哪些不同之处 。
骁龙X705G调制解调器及射频系统是全球首个5GAI处理器;同时它也是目前为止全球唯一一个支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的调制解调器及射频系统;其集成的5GAI套件带来了许多新特性 , 比如包括AI信道状态反馈和动态优化、全球首个AI辅助毫米波波束管理等 。

除此之外它还支持10Gbps的下行峰值速度 , 并降低了终端厂商与运营商的时延问题 , 在第3代高通5GPowerSave技术加持下拓宽了动态优化发射和接收信号的路径 。 同时高通FastConnect7800移动连接系统还支持高频多连接并发技术 , 可实现两个Wi-Fi射频 , 在5GHz和6GHz频段可实现四路数据流的高频连接 , 在此基础上高通FastConnect7800还支持所有多连接模式 , 用户可以通过6GHz频段中的320MHz信道和5GHz频段中的240MHz信道体验更低的信号时延和干扰 。

最后骁龙X70的上行峰值速率也达到了3.5Gbps , 均可实现跨FDD和TDD频段的载波聚合 。 同时它还支持了全球多SIM卡功能、全球Sub-6GHz频段和毫米波频段 , 通过第三代PowerSave , 骁龙X70提升了60%的能效比 。 当然 , 除了为用户创造更高速的用网环境以外 , 高通也注意到更多需要赋能的终端设备的需求 , 在世界通讯大会上高通还发布了两款全新音频平台 , 也就是S5音频平台和S3音频平台 。
这两款新推出的音频平台不仅支持SnapdragonSound骁龙畅听技术 , 还支持优双蓝牙模式 , 将传统蓝牙无线音频和全新LEAudio技术标准相结合 , 为音频OEM厂商提供了更好的灵活性 。 同时 , 采用两款新平台的音频设备也支持CD级无损蓝牙音质、超清晰通话等功能 , 满足多种音乐;在延迟方面 , 这两款平台在游戏模式中将音频时延降低至68ms , 进一步提升了蓝牙耳机在游戏中的体验 。

【高通骁龙|不只有骁龙X70,高通还想把万物给“联”起来】从以上各项新品和相关技术的能力中 , 不难看出高通在对技术的研发一直是不遗余力的 。 无论是产品还是技术而言 , 高通都向着更高、更快、更稳的方向上去研发 , 从而为终端移动厂商们赋能 , 提供了更好的可优化空间 , 同时这些技术也为广大消费者提供了更好的产品体验 。 基于这样的情况 , 相信在未来高通还会带来更多改变市场的技术和产品 。