红米手机|荣耀70Pro+曝光：携超视觉一体屏而来，硬件规格拉满红米k50

【红米手机|荣耀70Pro+曝光：携超视觉一体屏而来，硬件规格拉满】

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在风云变幻的手机市场，手机厂商要想立于不败之地，就势必要在产品的研发和创新上拿出更多的心思和精力。荣耀手机是一个家喻户晓的国产手机厂商，是一个产品设计和产品研发能力非常强的国产手机厂商，同时在产品的创新上更是不遗余力舍得投入，因此荣耀手机近些年为行业打造出了很多体验优异的产品。当然，行业需要不断的创新，相信在接下来荣耀手机会勇往直前，为行业带来更竞争力和创新力的产品。网上曝光了一组荣耀70Pro+的概念图，该机携超视觉一体屏而来，接下来我们来看看！

荣耀70Pro+曝光：在外观设计上，据曝光的概念图显示，这款荣耀70Pro+携超视觉一体屏而来，超视觉一体屏是指该机不仅采用了极具黑科技的隐形屏下相机技术，同时曲面屏的屏幕封装工艺，再加上极窄的边框处理，因此整个手机正面的视觉感受有了质的飞跃，屏占比也有了质的飞跃。并且，这款荣耀70Pro+采用了一块6.78英寸京东方OLED屏幕，这块屏幕不仅支持LTPO技术，同时还加入了1920Hz高频PWM调光技术，因此该机的屏幕素质可以说是非常的给力。

在摄像头方面，这款荣耀70Pro+采用了后置四摄的设计，后置四摄布局在手机背部的左上角，并且和很多手机一样集成在一个“矩阵视窗模块”里面，这样的设计非常经典，与整个手机背部搭配起来恰到好处。在参数上，据悉该机采用了一颗5000万像素索尼IMX800主摄传感器，其他三颗镜头为2000万像素自由曲面镜头+1200万像素长焦镜头+ToF镜头，同时主摄和长焦镜头均加入了OIS光学防抖技术，如果真是这样的话，那么该机的相机硬件规格拉满，相信拍照性能也将会迎来一个大幅提升。

在核心硬件方面，据悉这款荣耀70Pro+采用了广受好评的联发科天玑8100移动平台，联发科天玑8100采用了Cortex-A78大核+Cortex-A55效能核心的8核设计，最高主频为2.85GHz ，再加上6核Mali-G610 GPU ，因此在联发科天玑8100的加持下，该机的核心性能毋庸置疑。并且，据悉该机内置了5000mAh电池和100W超级快充技术。另外，该机还配备了LPDDR5+UFS3.1的内存、立体声双扬声器、X轴线性马达以及IP68等核心硬件和技术，如果真是这样的话，那么该机的综合硬件规格拉满，综合体验让人无比期待。

总的来说！上述曝光的这款荣耀70Pro+ ，超视觉一体屏的全面屏设计带来了前所未有的视觉效果，以至于整个手机的颜值更上一层楼， 5000万像素IMX800影像系统的加入，使得该机的拍照性能将会更加卓越，尤其是联发科天玑8100以及5000mAh电池等核心硬件的加入，使得该机硬件规格拉满。如果上述曝光的这款荣耀70Pro+属实的话，无论是硬件性能还是外观设计，战斗力十足！最后，你觉得这款荣耀70Pro+怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！