在3月分 ， 笔者写了关于苹果MacStudio中使用AppleSilicon芯片的封装技术 ， 其中苹果可能采用台积电当前最先进的CoWoS-S(硅中介层的2.5D中介层封装工艺) ， 实现两个M1Max核心之间的高速互联通讯 。
近日 ， 苹果官方详细介绍了MacStudio上使用的M1Ultra芯片 ， 展示苹果如何在全新定制芯片的加持下 ， 让UltraFusion芯片间实现2.5TB/s的互连带宽以及让两个M1MaxSoC协调通信和工作的 。

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根据官方公布信息 ， 苹果的M1Ultra似乎没有采用早前多数媒体猜测的那样 ， 选择CoWoS-S封装 ， 而是采用成本更低的扇出(InFO)与本地硅互连(LSI)方案 。 外媒WCCFTech表示 ， 虽然市面上多种基于桥接器的方法实现两颗M1Max互通 ， 但台积电的InFO_LI封装工艺可显著降低芯片制造成本 。

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Tom'sHardware报道称 ， 从半导体封装工程专业人士TomWassick重新分享的一张幻灯片中看到 ， 苹果在M1Ultra上选用InFO_LI封装方案 。 即使CoWoS-S封装方案已经过验证 ， 同时也被包括苹果在内的诸多合作伙伴所采用 。 但CoWoS-S封装工艺比InFO_LI昂贵 ， 也是让人们早起认为苹果选择CoWoS-S封装M1Ultra 。

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从使用的角度出发 ， M1Ultra通过UltraFusion将两颗M1Max芯片互通 ， 将统一内存、GPU等组件组合成硅芯片的一部分 。 但800GB/s的带宽无需采用成本更高的CoWoS-S ， 除非M1Ultra需要更多芯片和注入HBM那种超高带宽的存储 ， 否则InFO_LI是更明智的选择 。
【M1 Ultra采用InFO_LI封装！而非成本更高的CoWoS-S】既然CoWoS-S已经通过认证 ， 那么证明苹果有其他方面的准备 。 MacPro目前依然在使用英特尔Xeon产品 ， 但苹果推出采用AppleSilicon的MacPro工作站早已不是秘密 。

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据彭博社MarkGurman则表示 ， MacPro还在积极准备中 ， 新产品将采用M1Ultra的“继任者”芯片 ， 可能就是传闻中将4颗M1Max封装到一起的产品 。 虽然Gurman没有预测MacPro会使用UltraFusionSoC ， 但早前就曾表示 ， 该工作站会配备一款最高40核CPU、128核GPU的定制芯片 。

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报道称该产品的代号为J180 ， 采用之前暗示的台积电4nm制造工艺 。 虽然Gurman没有明确M1Ultra“继任者”是否会继续使用台积电的InFO_LI封装工艺 ， 但苹果转向CoWoS-S封装的可能性并不大 。 如果苹果真将两枚M1Ultra芯片通过UltraFusion工艺封装到一起 ， 似乎就证明苹果也在积极“套娃”中 。
编辑点评：无论苹果选择使用CoWoS-S、或InFO_LI的封装方案 ， 并不妨碍AppleSilicon在性能上的提升 ， 包括800GB/s的带宽已经远超x86产品标准 。 而且选择使用更昂贵的CoWoS-S风转工艺 ， 不能带来足够的性能预期 ， 那何不选择价格合适、行能不错的InFO_LI封装技术 。

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