元宇宙视界｜崛起于智能制造，环旭电子将要“火于”元宇宙？ 4月28日

文章图片
4月28日，元宇宙板块整体跌幅2.86% ，但板块多只龙头股表现出抗跌性，甚至还出较大幅度上涨，包括环旭电子、歌尔股份、德必集团、完美世界、捷成股份，涨幅分别为10.03%、10.00%、8.36%、5.19%、3.45% 。
涨幅领先的环旭电子为元宇宙、智能穿戴、苹果产业链热股， 4月27日，公司刚刚接受几十家机构调研，包括中金、中信证券、广发证券、Sinopac、MorganStanley等。
4月29日，环旭电子强势反弹涨6.13% 。
通讯类业务增长遇瓶颈
环旭电子是全球EMS/ODM领导厂商，现为日月光半导体(全球最大的半导体封装与测试公司)成员之一。
日月光身处上游，主要提供功能级的标准封测产品，而环旭电子则主抓下游系统级封装，公司主要承接板上IC后段封装部分，包括SMT与SIP ，既有代工业务，也有ODM业务。
SMT即表面贴装技术，为新一代电子组装技术，将传统的电子元器件压缩成为体积仅为几十分之一的器件，可实现电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
SIP则是一种半导体封装技术，其将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。
公司是SiP微小化技术的行业领导者，行业地位突出。
半导体封装技术经历了DIP、SOP、PLCC、PGA、CSP等演进，可以说SiP是目前最先进的半导体封装技术。
环旭电子在SiP和模组化产品领域领先，主要产品应用在智能穿戴、手机通讯、电脑及存储等领域。公司因承接苹果手表的SIP模组封装业务，成为苹果供应链概念股。
不局限于苹果，公司主要产品还广泛应用于联想、Zebra、霍尼韦尔、美光、法雷奥等客户的核心产品。
一般电子类ODM厂商技术门槛并不高，容易被竞争对手所复制，并且在市场产能过剩的竞争下。而环旭电子一路走来，业绩规模逐年增长，与生产设备、材料壁垒，以及日月光集团在整个产业链积攒的资源和经验不无关系。

文章图片
从主营业务看，通讯类产品是公司最大下游应用之一，也就是智能手机。 2018年，受智能手机出货量下滑影响，通讯类产品收入表现不是很好，营收一改往年的增长态势，同比下滑5.63% 。

文章图片
近三年，手机出货量疲软已是不争事实。
据研究机构StrategyAnalytics最新报告表示，全球智能手机2021年全年出货量则达13.58亿部，同比小幅增长5% 。而2021年第四季度出货量为3.65亿部，同比下降3% 。
行业天花板临近， 2021年，环旭电子通讯类和消费电子类产品占营业收入的比重同比下降，相比之下，工业类、电脑及存储类和汽车电子类产品占营业收入比重均有所提升。
元宇宙概念热股
虽然面临通讯品类增速天花板，但平板电脑、智能电视、智能可穿戴设备、AR/VR、智能家居等下游行业的快速发展，带动了精密电子零组件、智能声学整机和智能硬件行业的快速发展。
智能穿戴产品不断趋向“轻、薄、短、小” ，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。
自2013年起，公司就已开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的开发，具备局域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术等新型先进封装技术，成为业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。