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如果小米、vivo、OPPO真要是掰开了 , 和华为比科技创新能力 , 实打实地说 , 根本比不过华为 。 甚至可以说 , 没有资格比 。首先来说 , 华为拥有自主设计的麒麟soc , 这是目前国内唯一一家可以称得上是高端的手机soc 。 麒麟芯片不但集成了CPU、NPU、GPU , 还集成了通讯基带以及IPS影像模块 。
大众都知道苹果的通讯信号不行 , 为什么不行?因为苹果的a系列芯片中 , 不集成通讯基带 , 一直采用的是外挂基带的方式 。 这样的好处是可以把芯片的性能和功耗做到更好 , 坏处就是外挂基带的信号不如集成的稳定 。
打开UC浏览器 查看更多精彩图片虽然说华为的麒麟芯片 , 底层架构依然是英国的公版arm架构 。 但是 , 华为海思的设计能力 , 却是国际一流的 。 作为同期的产品 , 骁龙888的发热过于严重 , 导致首批的小米11用户出现了普遍的烧WiFi情况 , 其他厂商纷纷求稳 , 在自家的旗舰款上 , 选择了次旗舰骁龙870 。
而华为的麒麟9000 , 凭借出色的温控和能耗比 , 一度成为了仅次于苹果a14的神U 。
骁龙888的口碑差 , 主要是两个原因:
- 三星代工的工艺 , 落后于台积电 。
- 高通的设计能力 , 落后于华为海思 。
打开UC浏览器 查看更多精彩图片通过图片中 , 我们可以看出:
骁龙888的CPU部分采用了arm最新的x1大核 , 3个a78中核 , 4个a55小核 。
麒麟9000的CPU部分采用了arm老款的a77大核 , 3个a77中核 , 4个a55小核 。
由于麒麟9000比骁龙888早上市一个多月 , 所以错过了arm最新的核心架构 , 从这个方面来看 , 骁龙888的优势更大 。 相比上一代骁龙865 , 骁龙888换成了三星的代工工艺 。 了解过半导体市场的用户都知道 , 同样的情况下 , 台积电的代工工艺要领先于三星的工艺 , 稳定性也比三星的工艺强 。
麒麟9000的底层架构是arm的公版架构 , 但是里面的核心设计 , 却是海思半导体独立研发的 。 其中还有最重要的一点 , 麒麟9000的NPU架构 , 是华为基于arm进行魔改的达芬奇2.0架构 。 这个达芬奇架构 , 对于手机的摄影、拍照方面有着很强的提升 。
打开UC浏览器 查看更多精彩图片虽然麒麟9000的峰值功耗也非常高 , 但是平常使用的情况下 , 整体温度和能耗控制的可以说相当到位 , 对比骁龙888优势明显 , 这也突出了华为海思的设计能力出众 。
现在的国内手机厂商 , 除了华为拥有集成式的自主设计芯片 , 其他厂商基本没有 。 小米曾经出过一款跟大唐电信合作的澎湃s1芯片 , 但是由于过于拉胯的28nm工艺 , 导致同期产品不如骁龙625有优势 。 至于后来的澎湃s2 , 也逐渐没了消息 。
打开UC浏览器 查看更多精彩图片OPPO最近在自家的新旗舰find X5上面 , 搭载了一款名称为“马里亚纳X”的自研NPU芯片 。 这款芯片是直接焊在主板上面的 , 不集成到soc里面 , 只是为了提升OPPO手机在摄影上面的水平 , 跟华为的麒麟不是一个概念的产品 。
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