c语言|高通骁龙 8 Gen 1 Plus将于6月发布，解决发热问题及性能提升10% 飞利浦·斯塔克

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高通骁龙 8 Gen 1 Plus即将发布。
根据此前网络上流传的传言，该芯片最早将于5月上市。
但知名网络内部人士Yogesh Brar指出，骁龙 8 Gen 1 Plus的将在6月举行发布。他还分享了自己对这款新处理器的第一印象。

据他说，性能测试的结果看起来很有希望。性能将比骁龙 8第一代提高10% 。
同时，该内部人士保证，该芯片在加热方面没有特别的问题，工作稳定，电池寿命略好于前一代在初步测试中提供的。

显然，他对自己的预测持乐观态度，并指出处理器不会过热，在峰值负载时不会降低频率，并且具有良好的功耗。也许台积电更成熟、更完善的4nm工艺技术是这一切的原因。
【c语言|高通骁龙 8 Gen 1 Plus将于6月发布，解决发热问题及性能提升10%】我们已经知道骁龙 8 Gen 1 Plus将会在小米12 Ultra和OnePlus 10 Ultra上应用。同样可以肯定的是，骁龙 8 Gen 1 Plus一量发布， Oppo、Vivo、黑鲨、荣耀和其他公司将随后发布搭载这款新芯片的设备。

我们知道，联发科在2021年以46%的市场份额引领安卓智能手机的芯片市场，领先于竞争对手高通，后者在2021年的市场份额为35% 。联发科天玑9000的发布让其更有优势和竞争力。
现在， Counterpoint Research发布了一份额外的报告，概述了高通、联发科、Exynos、HiSilicon和联联科都取得成功的价格区间及市场定位的不同。

联发科2021年的市场份额增长主要集中在299美元以下的细分市场，受到对天玑 700、天玑 800和Helio系列芯片组的强劲需求的推动。
高通主导了中高端旗舰市场，在300美元以上的所有价格区间中，高通约占50%的市场份额，但在700美元至799美元的价格区间，三星以46%的市场份额领先。

为什么联发科能够征服廉价智能手机市场？
市场趋势变化的原因是全球芯片短缺。由于高通无法同时从台积电和三星获得芯片供应，联发科公司转而专注于增加天玑 700和800系列芯片组的供应，从而增加收入和盈利能力。

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