集成电路|国产芯片传来新消息！长川科技集成电路研发基地一期完工！芯片|半导体|内江|it芯片

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国产芯片传来新消息！长川科技集成电路研发基地一期完工！
最近，长川科技集成电路封测设备研发制造基地，内江项目传来了好消息。据报道，内江项目的过度厂房已经在2022年3月份投入使用。
该项目的一期厂房目前已经完成了桩基的施工，其中1号厂房正在开展三层结构的浇筑，预计今年10月份将投产， 2号厂房也已经开工，预计明年上半年完工。

集成电路封测设备研发制造基地项目

集成电路封测设备研发制造基地项目位于内江高新区，是在2021年9月份，由杭州长川科技股份有限公司与内江高新技术产业开发区管理委员会共同成立，总投资10亿元，主要建设集成电路测试机和分选机。
在2022年3月份，长川科技开始调试组装首批集成电路测试机正式入库，仅用了100天就实现了高科技产品从建厂到落地的创新纪录。报道介绍称，该项目预计全年可以创造4亿元产值，为政府创税1500万元，解决就业岗位数千个。

长川科技股份有限公司收购晶圆检测业务

长川科技成立于2008年，是目前我国领先的集成电路测试设备及自动化解决方案的供应商。长川科技西欧功能是测试机、分选机、探针台等集成电路的专用测试设备的研发和生产。
而且，在2019年长川科技还通过并购STI进入了前道晶圆的检测领域，主要由自动光学检测业务，这也是长川科技进入芯片领域的新的业务。 AOI的光学检测设备，由收购的新加波STI公司生产和经营，包括晶圆的光学外观检测设备、电路封装光学外光检测设备等。

长川科技的测试机和分选机获得很多优质半导体公司的认可，如长电科技、华天科技、士兰微、日月光等。通过并购STI ，长川科技还接受了德州仪器、意法半导体和三星等大型半导体巨头客户。

长川公司原有的优质设备与并购的新加坡晶圆测试业务高度吻合，一方面在原有的半导体设备商不断升级迭代，另一方面也在晶圆封测领域高起点进入，为公司后期的盈利目标打下了良好的基础。
【集成电路|国产芯片传来新消息！长川科技集成电路研发基地一期完工！】
写到这里
我国半导体的厂商目前在建设新厂方面显示强劲的势头，与之前我国工厂主要以劳动密集型产业，生产日用消费品相比较，工业产业正在进行升级换代，转向高科技密集型的长野模式。
这样证明了我国产业结构变革的成功和未来我国工业发展的目标和方向。
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