芯片|海思芯片要自己制造？华为已表态！任正非想得很长远华为|任正非|海思|it芯片

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芯片等规则被修改后，华为在芯片方面遇到了一些问题，原因是华为能够自研多种芯片，但这些芯片都是交给台积电代工生产制造。
台积电不能自由出货后，余承东都表示，麒麟9000等芯片暂时无法生产制造，没有进入重资产的芯片制造领域，这是个错误，随后就宣布华为全面进入芯片半导体领域内。
据悉，在硅芯片制造方面想脱离美技术不容易，尤其是10nm以下制程的芯片，原因是先进的DUV光刻机和EUV光刻机目前仅有ASML能够生产制造。

但是，无论是DUV光刻机还是EUV光刻机都采用了美相关技术。于是，就有消息称，华为要实现芯片自主研发并制造，甚至传来华为拿出200亿美元建厂。
另外，华为投资建厂生产5G设备等所需要的关键元器件后，再次有消息传出，华为可能已经在筹建28nm及以上芯片的生产线。
一时间，关于华为要自产海思芯片的传闻可以说是满天飞。
海思芯片要自己制造?华为已表态！
针对华为是否要芯片这个问题，近日，华为已经明确表态，胡厚崑称虽然面临芯片断供，但华为没有自建芯片厂的计划，产业分工是有要求的。

另外，华为任汪涛解释称，芯片的产业链条非常长，包括设计、制造、封装等。
仅在制造方面就有很多环节，包括华为在内的任何一家公司，都不可能自己解决，需要全产业链上下游共同努力。
从华为方面的表态来看，华为是不打算自建工厂制造芯片。
虽然华为目前没有计划自建芯片制造工厂，但华为却投资了国内很多半导体芯片产业链的相关企业。

例如，华为旗下的哈勃投资国内几十家与芯片相关的企业，为了更好地支持国内芯片产业链地发展，哈勃还进入了私募领域，目的就是利用更多的资金助力芯片产业。
据悉，哈勃投资了国内EDA软件公司、光源技术企业、射频芯片企业等，可以说，从半导体设备到芯片研发制造，华为几乎都有投资。
任正非想得很长远
华为全面进入芯片半导体领域内，加速自研各种关键主要的芯片，甚至是能自研的芯片都自研，同时，哈勃还不断投资国内芯片产业链，这足以说明任正非想得很长远。

首先，芯片产业链很长，即便是三星、英特尔也没有完整掌握，而华为又面临着不公平的待遇，实现芯片自研自产的难度比较大，更何况，耗时还很长。
反而，华为加速自研更多种类的芯片，并投资国内相关芯片产业链，就相当于是集合国内的芯片之力还来搞突破，全面突破时间自然也会相对短。
再加上，三人行必有我师焉，华为此举也是想集合国内企业的优势力量，毕竟，华为也不是面面俱到的。

其次，芯片制造是重资产企业，台积电2021年的营收为568亿美元，而2022年的资本开支预计高达440亿美元，这种情况也不适合目前的华为。
相比之下，华为自研芯片制造设备或者芯片相关技术，让国内厂商在华为的设备和技术之上生产制造芯片，从而脱离美技术，这才是相对合理有效的办法。