显卡|生产力游戏都给力，用12900KF+RTX3090Ti打造的高性能主机分享( 七 ) 主板|机箱|散热器|数码

打开盖板，可以看出机箱具有较为充裕的背线空间，并配置了双排魔术扎带用于辅助理线。
机箱背部最多能够支持安装9个2.5英寸磁盘位，机箱还提供了风扇智能温控集线器，配合风扇分线器最多可支持15把风扇。

机箱还标配了四组3.5英寸硬盘支架，这些支架既可以安装在背部的硬盘位，也可以安装在正面的硬盘位（需拆下遮线板）。

再量一下机箱的板材厚度，可以看出，其主板托盘位的板材厚度为0.85mm ，电源仓的板材厚度为0.87mm ，铝合金顶盖的厚度为3.10mm ，钢化玻璃侧板厚度为4.01mm ，机箱的整体用料还是非常扎实的。

三、装机秀&灯光秀
先试试常规安装方式，即显卡横插。

背面线材也理好了，盖板一盖，基本上看不到线材。

整体效果还不错。

盖好侧板。

换个角度看看。

再试试显卡竖插的安装方式，要实现竖插，需要一个附件——追风者 FL22显卡转接线。
该转接线是买机箱赠送的（赠完为止，所以先下手的才有），是市面上为数不多采用PCIe 4.0 x16接口的转接线。如果4.0的卡配3.0的线，会出现奇奇怪怪的兼容性问题（如黑屏等），同时性能会有一定的损失，但4.0的线就不会存在这些问题（是否有性能损失，后面会通过实测来验证）。

转接线真身，由于采用了PCIe 4.0 x16接口，所以线材的整体做工非常扎实。

另一侧一览。

略过过程，直接看竖插的效果吧，整体看还不错，只是12VHPWR转接线太粗了，看起来黑色的一大坨，有点抢镜。。。。。我已经尽力了。

灯光秀，先看看默认灯效，还是蛮酷炫的。

正面来一张。

冷排风扇灯效特写。

冷头灯效特写。

主板I/O装甲区域灯效特写。

显卡灯效特写。

接着用神光同步软件将所有灯光都调成白色，个人还是更喜欢这个色调。

正面效果。

四、测试及体验
CPU、主板、内存等信息一览。

CPU、内存理论测试三连， i9 12900KF搭配DDR5内存的威力果然强悍，各项测试的跑分都挺高的。

生产力性能测试。
使用Blender软件渲染相同的一个模型， RTX3090Ti用时11.70s ， RTX3070Ti用时1m4.99s ，两者的效率差异还是比较夸张的。

图形性能测试。
测试采用WIN11 64位系统，显卡驱动采用512.16 ，并开启Resizable BAR功能。

为了验证使用PCIe 4.0延长线是否会造成性能损失，这里特地对比了显卡直插和PCIe 4.0延长线转接两种接法的性能差异。
可以看出，在3Dmark系列测试中，直插和转接各有领先，而且幅度并不大，基本可以视作测试误差。

游戏测试，在1440P分辨率下，直插和转接互有胜负，且领先幅度都不是很大，可以视作测试误差。
不过在《彩虹六号：围攻》的测试中，反倒是转接比直插高了9帧，本人又跑了多次，基本上都是这个成绩，这一点让我有点想不通。

在2160P分辨率下，也是直插和转接互有胜负，可视作测试误差。
从图形理论测试和游戏测试结果来看，果然还是PCIe 4.0的延长线好用，完全不会造成性能损失。

CPU烤机测试（室温21.3℃），单勾FPU烤机稳定后， CPU P核心的温度在80℃出头， E核心温度则不到70℃ ，能将16核心的12900KF压到这个水平，算是非常不错了。