AMD|AMD锐龙7000系仅支持DDR5内存，内存可以自动超频 CPU|芯片|主板|it芯片

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【AMD|AMD锐龙7000系仅支持DDR5内存，内存可以自动超频】

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AMD的锐龙7000系CPU和各自的AM5平台现在仅支持DDR5内存
AMD过去曾多次暗示AM5平台和锐龙7000系CPU基于DDR5内存标准。 AMD基于Zen4核心架构的锐龙7000系CPU ，代号Raphael ，仅适用于DDR5游戏平台。因此，运行DDR4内存的用户在迁移到新平台时需要说再见

X670芯片组是双芯片设计， AMD的X670和B650芯片组驱动的主板仅有DDR5 。现在虽然较低层的A620芯片组允许DDR4 ，但事实非因为泄露的AM5功能兼容性列表确认该插槽仅与DDR5内存兼容，且没有提及DDR4内存
但考虑到AMD在2022年下半年转向DDR5 ，这对于那些期待升级的人来说是个好消息，因为DDR5价格持续下跌，而且可用性比几个月前英特尔发布会期间的情况要好得多。英特尔正在为用户提供在DDR5和DDR4选项之间进行选择的选项。 AMD则处于困境，因为没有DDR4内存的更高端选项，用户需要支付更高的价格才能加入新标准
除了使用DDR5外， AMD用于锐龙7000系CPU的AM5平台也采用一系列新技术。详细介绍了中一种技术。被称为EXPO(Extended Profiles For Overclocking) ，这项新功能允许AM5主板存储两个内存超频配置文件

AMD EXPO能够与UDIMM、RDIMM和SO-DIMM一起使用，这也为移动平台的使用开辟了技术。现在尚不清楚这项技术是否会取代之前出现在新的AMD CPU平台上的RAMP(锐龙加速内存配置文件) ，或者它是否是该技术的扩展

AMD用于AM5主板的高端X670芯片组采用双芯片设计

AMD不仅在CPU和显卡上使用小芯片，而且现在也在为下代AM5 X670主板平台提供的芯片组上使用

AMD即将推出的X670芯片组是高端AM5主板。 X670芯片组采用双芯片设计。小芯片设计仅适用于顶级X670部分，而B650和A620等主流芯片继续采用单芯片设计。新的芯片组在台积电6nm工艺上制造
主流AMD B650芯片组提供与CPU的PCIe 4.0x4互连，且有PCIe 5.0连接，在特定种类的AM5平台上。 AMD基于Zen4核心架构的锐龙7000系CPU会有PCIe 5.0连接，而同样使用AM5插槽的Rembrandt APU仅限于PCIe 4.0 ，因为它基于Zen3+设计

X670 PCH的两个小芯片是相同的，这基本上意味着AMD全力以赴在配备锐龙7000系CPU的下代AM5主板上提供IO产品。之前确实提到X670的IO能力是B650芯片组的两倍。 AMD X570芯片组提供16个PCIe 4.0通道和10个USB3.2 Gen2接口，因此会在即将推出的芯片组中看到高于24个PCIe 5.0通道，这对IO功能造成破坏，尤其是考虑到该平台率先搭载PCIe 5.0NVMe硬盘和下代显卡
处理器计算核心采用台积电5nm工艺，处理器中定制的IO芯片采用台积电6nm工艺生产。 Raphael处理器采用AM5平台，有双通道DDR5和PCIe 5.0 ，是AMD下半年进军台式机市场的重要产品线