芯片制造还涉及一个问题——良品率 。 工艺水平越高的芯片 , 良品率越低 。 因为一旦芯片的工艺达到10nm以下之后 , 精确度就达到了一个极其骇人的地步 。 我们知道 , 一个原子单位的大小也就在0.1nm左右 。 只要有原子那样大小的误差 , 芯片的良品率就会出现问题 。
良品率不达标 , 一是成本控制不住 , 二是产能会受限 , 两者都会妨碍芯片制造企业的出货能力和盈利能力 , 继而导致企业因无法继续发展而倒闭 。
最后是芯片封装 。 作为芯片结尾程序中的一部分 , 相较于前两者 , 芯片封装似乎并没有多少人关注 。 实际上 , 这也是芯片产业链中极其重要的一环 。 芯片封装其实就是给芯片装上“外衣” , 这种“外衣”不单单是保护芯片 , 还可以安放、固定、密封芯片 , 同时还可以增强电热性能 , 其更是沟通芯片内部世界与外部电路的关键 。
可以说 , 没有经过封装的芯片 , 都是不完整的 。
其实芯片制造的难题还有很多 , 其上只是列举了一些关键的、重要的部分 。 从这些内容来看 , 芯片工程是一个广而泛 , 深而难的工程 。
我国能够在十年内自给自足中国很早就制定了芯片发展战略 , 其内容要求在2025年实现70%的自给自足 。 但是老美近几年突然的芯片封锁让这个计划变得难以实现了 。 老实说 , 当初在制定这个计划的时候 , 很多人根本没有想到芯片技术会这么难 。
看到华为在老美的制裁下 , 面对手机业务全面沦陷却无可奈何 , 很多人就开始趁机站出来唱衰我国芯片产业了 , 说我国几年内不可能制造出国产光刻机 , 更有人绝望地说:“我国永远无法追赶上顶尖芯片制造水平了 。 ”
对于这些言论我只想说 , 说这些话的人未免太过于短视 。 自从老美对我国进行封锁后 , 我们就开始把突破芯片封锁视为重中之重 。 光是这两年 , 我国就已经实现了很多大的技术突破 , 连老美专家都惊叹不已 , 不然也不会预测我国将在十年内实现自给自足!
在芯片设计方面 , 华为旗下的海思企业早已站在了一线梯队之中 。 其麒麟芯片最高设计水平达到5nm , 已然是世界一流行列 。 目前苹果的最新产品IPhone 12 使用的A14仿生芯片 , 也是5nm技术的芯片 。
芯片制造是我国芯片产业链中最薄弱的一环 , 尤其是EUV光刻机 。 我国因为缺少光刻机 , 高端工艺的芯片技术始终难以突破 。 这也是很多人唱衰我国芯片产业的原因之一 。 根据“木桶效应” , 一个地方的短板会拉低整个部分 , 这同样适用于芯片的自给自足 。
好在经过这两年的努力 , 我国已经有了很多技术上的突破 。 官方报道 , 中科院的项目“高能光源”将投入测试阶段 , 这项高能光源属于最先进的第四代同步辐射光源 , 可以被应用于高端光刻机的光源 。 如果这一项国产技术能够被掌握 , 那么我国离国产EUV光科技就又进了一步 。
另一个好消息是 , 在良品率这一块 , 我国也有了很大的进步 。 此前的中芯国际在梁孟松先生的带领之下 , 已经将14nm芯片生产的良品率提高到了达标水平 。 这意味着我国已经可以实现14nm芯片的量产 。 要知道 , 比14nm芯片技术更高端的7nm以上的技术 , 目前只有最先进的那一批芯片制造企业才拥有 。 可以说 , 我们现在距离顶尖芯片制造技术 , 只差那一两步了 。 只是这一两步注定是最艰难的 , 我们一定不能懈怠 。
在芯片封装这一块 , 我国这两年依然是喜讯不断 。 芯片封装经过很多代的发展 , 技术也是越来越先进 。 目前世界上主要的芯片封装产业集中在我国和韩国 , 而湾湾的产值为世界第一 , 内地的芯片封装技术则是在很多领域已经达到了世界顶尖水平 。
- 小红书|外媒聚焦上海战疫!中国互联网齐出手,京东唯品会的举动很暖心
- 外媒:华为或不再“缺芯”
- 耳机|美调查新思科技,中科院公布新消息!外媒:接着演
- 俄工贸部正式宣布,外媒:苹果、谷歌等企业一个都跑不了
- 外媒评测保时捷Taycan自动驾驶:功能有限,车道保持像“酒驾”
- 华为|无法触碰“红线”?外媒:华为停止供货“俄”!果然老美还是来了
- 芯片|英特尔正式表态,美不愿看到的情况接连上演!外媒:变天儿了
- 华为|外媒:华为要跟ASML、台积电说再见了!
- iPhone14|外媒:iPhone14的屏幕,也要玩“抽奖”了!
- asml|外媒的“猜测”被推翻?ASML传来新消息,中芯国际真的白费了!