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从华为和台积电暂停合作之后 , 华为的麒麟芯片就处于一个不能被自由出货的状态 , 随后发布的手机机型采用麒麟芯片的也都是华为之前的芯片库存 。 而随着时间的推移 , 以及出现在华为手机上越来越少的麒麟芯片之后 , 华为麒麟芯片是否还会重新亮相成为了很多人都比较担忧的一个问题 。
【芯片|华为官宣彻底摆脱美技术后,海思芯片传来消息!非美技术设备?】
要麒麟的芯片重新的出现 , 有两个可能 。 一个是美解除了对华为芯片的限制 , 而第二个就是我们国内出现了非美技术设备生产出来的芯片 。 从目前的情况来看 , 个人觉得第一个很明显不太可能 , 毕竟对方的态度好像没有松口的意思 。 那么我们也只能尽可能的希望第二个可能能早一点出现 。
值得注意的是 , 在前一阵子 , 华为高管正式宣布了一个消息 。 根据华为高管的言论表示 , 他们目前在人工智能领域当中已经彻底的摆脱了美国的任何技术 。 这对于华为来说算一个“捷报”了 , 毕竟这意味着在相关的领域中华为不用受到美技术的限制 , 同时也在这个领域中拥有了更多的话语权 。
而在这个“捷报”出现之后 , 又似乎继而又出现了一个“捷报” , 是关于华为目前不能被自由出货的海思芯片 。
根据@鸿蒙钊哥的爆料信息显示 , 海思的28nm芯片已经开始大量量产并且出货了 。 而这个芯片大概率是用在电视、基站或者是路由器上面 。 虽说还不能搭载在手机上 , 不过这个消息也释放了两个信号 , 其一就是海思的28nm芯片很大可能是采用的非美技术设备 。 因为从老美目前的态度来说 , 想要出货海思的芯片 , 只有不含美技术设备的产品才可以 。
而第二个信号就是 , 14nm的芯片量产估计也不远了 。 如果这一则消息是属实的话 , 那么我们之前推断的采用的非美技术设备这个定论就是成立的 , 翻过了28nm这样的门槛 , 接下来14nm也会进一步的跟进 。 虽说14nm对比现在的先进工艺来说还有一定的差距 , 但是这对于“非美技术”这一点 , 无论多小的突破都是很重大的突破 。 因为这意味着我们被卡脖子的局面正在一步步的消失 , 虽然很慢 , 但是也总算是有了好的消息 。
当然了 , 这28nm的芯片量产的消息也只是第三方爆料 , 华为的官方没有证实 。 只是 , 换个角度来说 , 华为也确实并未否认 , 而且按照此前余承东说海思的芯片将会在未来重新亮相 , 以及近期华为宣布了“双芯叠加”性能的芯片方案 , 和华为高管说摆脱限制的种种细节来说 , 这则消息的可能性很大 。 那么在这样的情况下 , 华为也算是迎来了双重的突破限制 , 一个是在人工智能领域 , 而另外一个或将在海思芯片这一块 。
从某种程度上来说 , 这也算是国产芯片迎来的曙光了 , 希望今后也可以获得这样更多的捷报 , 让我们感受到不再被卡脖子的现状 。 不过话说回来 , 真要是全部不受限制 , 恐怕还是任重而道远啊 , 光靠一个华为并不够 。 对此 , 你们怎么看的呢?欢迎留言评论、点赞和分享!
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