apu|AMD的锐龙7000系APU核显比RTX 3060强，等等党胜利 AMD|锐龙|显卡|it芯片

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AMD无疑是集显领域的王者，锐龙APU在低功耗的同时提供最佳性能。 AMD锐龙APU继续领先，最近转向RDNA2架构带来了更高的性能，下代APU为预算游戏行业带来巨大的胜利，也打败了英特尔
是集显领域的领导者， AMD仍在不断创新。即使使用了Rembrandt APU ，仍在不断改进Vega图形架构的性能。通过Vega架构转移到全新的7nm工艺，实现了巨大的改进，该节点增加了功耗优化频率提高了1Ghz以达到更高的性能
AMD凭借最新的锐龙6000'Rembrandt'产品阵容把整个架构转变为RDNA2 。 APU率先采用6nm图形架构，极大地提高了频率和效率。提供12个RDNA2计算单元，总共768个SP以及与桌面系列相同的架构特性， 680M集显表现出奇怪的性能，接近桌面级GTX 1060 ，甚至以更高的效率超过台式机RX 6400显卡。有一个完整的视频，专门介绍游戏跑分测试和AMD APU的性能

但是还没有看到锐龙APU集显的全部潜力。台式机平台上的AMD Rembrandt APU仍然迫在眉睫，更高的功耗允许用户超频从单芯片上的RDNA2芯片中获得更多性能。考虑到680M在笔记本电脑领域的表现，它让预算有限的电脑游戏玩家轻松享受1080p的游戏，而无需1000元以上的显卡。但是台式机上的伦勃朗只是对即发生的预告

AMD的下代Phoenix APU真正改变了低端电脑。距离发布还有一年的时间，这些APU采用5nm Zen4核心和6nm RDNA集显。仍然使用相同的RDNA图形核心，不知道这款6nm集显是基于RDNA2还是RDNA3 。之前的已经确认了是RDNA2 ，但考虑到APU在后几个月推出， AMD也许会选择RDNA3 。知道RDNA3存在于5nm和6nm节点上
AMD有两条路线，要么在6nm上推出RDNA2 ，功耗进行增强，要么在6nm上推出RDNA3 ，在架构上进行改进。我仍然倾向于RDNA2 ，它更有意义

到目前为止，还没有听到任何Phoenix APU的CU数量的消息，应该是18到26个计算单元不等。这是当前集显680M CU数量的两倍多，甚至在最低端，这与桌面显卡RX 6600 XT的CU数量相同

680M已经提供超过Xbox Series S游戏机的计算能力，且比台式机级RX 6600和RTX 3060更快。下代Phoenix锐龙APU可以提供更高的性能超越更多的入门级显卡
Phoenix APU进一步微调RDNA2 ，最终可以在推出后的一年内比台式机RX 6500甚至RX 6600 XT更快。对于预算有限的游戏玩家来说很棒，因为可以购买CPU ，而无需在显卡上花费1000-2000元来换取更好的性能
AMD一直在研究集成到Phoenix等下代锐龙APU中的技术。最明显的一个是3D-V缓存，考虑到与MCM相比， Monolithic设计无法访问更高的缓存，游戏APU可以受益匪浅。 3D-V缓存已经在5800X3D上证明了它的价值，它会为缓存和带宽不足的锐龙APU的更高性能铺平道路。另一种技术是无限缓存

无限缓存对显卡来说是一个巨大的帮助，为它提供了一个接近显卡的缓存，拥有大量的高速带宽。 AMD通过垂直堆叠以MCD的形式添加到新的RDNA3 MCM显卡中，但这项技术是否最终会出现在Phoenix上只有时间才能证明。当然，这些技术会很酷，但需要投入大量的工作和研发才能使它们发挥作用，也许之后的一代会使用它们。但归根结底，即使没有它们，到2023年， CU数量增加、频率增加和电源优化也可以在锐龙APU上提供当前的高端显卡性能

更强集显的不只是AMD 。英特尔使用Arc显卡集成到未来的CPU中。 AMD和英特尔正在激烈竞争，英特尔希望最早在2023年在Meteor Lake CPU中实施Battlemage图形。与AMD的相反，英特尔为集显使用多平铺方法，称为t显卡(平铺显卡)