相较其他应用芯片 ， 射频前端芯片在技术、产业链上都更加独特 。 芯朴科技(上海)有限公司COO顾建忠表示 ， 射频供应链非常复杂 ， 不像CMOS芯片 ， 主要就是CMOSFab和封测厂 。 射频前端供应链涉及不同工艺的若干芯片组合 ， 比如GaAs、CMOS、CMOSSOI、基板、SMD、滤波器等等 ， 主要供应链风险在于供应商品类过多 。
【【芯视野】射频前端成“战略高地” 华米OV打的什么“芯”算盘？】自2018年以来 ， 随着芯片国产化的提速 ， 国内射频芯片市占率明显提升 。 贾斌针对产业链指出：“从产业分工的角度看 ， 国内许多设计公司是在海外代工的 ， 只是实现了中低端产品的设计自主化 ， 代工、设备、材料方面还远未自主化；从产品角度看 ， 高性能射频滤波器 ， 以及高复杂度的射频模组芯片 ， 还是牢牢掌握在美日国际厂商手中 。 ”

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