影像性能双突破 vivo自研芯片V1＋引领第二代双芯标准 4月20日vivo举办了“vivo双芯影像

4月20日vivo举办了“vivo双芯影像技术沟通会” 。公布了自研芯片、影像、性能等vivo自主研发的最新成果。
同样的芯片，更强的体验，深度联调释放天玑9000性能潜力
作为战略级技术合作伙伴， vivo与联发科自去年起就投入了超过300人的精英开发团队，历经350天软硬件深度协同开发，将V1+芯片与天玑9000调通调透，释放出天玑9000的最强性能，。

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为了提高天玑9000平台的能效比， vivo利用算法调整CPU资源分配策略以减少发热，经过多次迭代测试解决了性能概率性波动问题，有效提升了天玑9000平台的能效比。测试结果显示，在高性能需求的游戏场景下，天玑9000能将游戏时的续航延长10% 。
为了带给用户更加流畅的长效用机体验， vivo建立了一套复杂的“用户使用场景流畅度模型” ，优化算力分配，提高动效类任务的优先级，使高负载场景下的整体动画流畅度提升了50%；并通过设计高并发计算模式有效解决CPU资源抢占和闲置的问题，大大优化了应用连续启动速度；采用全新的内存资源管理方案，建立虚拟缓存单元提升数据处理速度，提升用户使用场景的整体流畅度，实现了长达36个月的抗老化流畅度体验——让高性能与低功耗实现了“鱼与熊掌兼得” 。
【影像性能双突破 vivo自研芯片V1＋引领第二代双芯标准】经过双方的共同努力，天玑9000实现了更高的能效比、更快的响应速度和更强的游戏体验，在安兔兔实验室的跑分超过107万，问鼎天玑平台性能冠军。

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持续推动算法硬件化，打造第二代双芯标准
本次沟通会上， vivo推出第二代自研芯片V1+和第二代双芯标准：不仅在影像层面再次进化，还将芯片功能拓展至性能与显示领域，扩展支持游戏与视频视觉体验，做到一“芯”二用。

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一“芯”二用，突破性能游戏体验
vivo自研芯片V1+将3D实时立体夜景降噪、MEMC插帧和AI超分三大算法进行硬件化封装，具备调度佳、速度快、能效高三大特点，其数据吞吐速度可高效维持在约8GB/s；结合SRAM ，将能效提高了约300% ，功耗降低了约72% 。

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自研芯片V1+的性能突破还体现在游戏性能方面。作为本次沟通会上的行业首发技术， GPUFusion通过MediaTekAPU的AI运算能力，联动内外部多枚处理器的协同工作，与GPU共同完成游戏的画面渲染，释放GPU负载；同时调用vivo自研芯片的硬件级插帧算法优化帧率稳定性，采用GLT2.0升级算法多级拆分重载线程，达到性能和功耗平衡的效果。对于部分硬核玩家， vivo还开放了GPUSettingsPanel ，自定义画面显示效果与视觉体验。

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一“芯”二用，硬件级计算摄影新高度
影像方面，自研芯片V1+针对夜景视频进行了更深入的精细化调优，以视频降噪算法实现了小于1lux环境的极夜视频功能。 V1+的极夜降噪算法可以实现运动预估和补偿，再结合芯片本身高速、低功耗的极速内存管理系统，配合摄像头模组、主芯片和vivo自研算法的提升，让手机达到了专业级夜视仪的成像水准。