芯片|中国实现7纳米芯片封装技术，国产进程加快，多国羡慕纳米|半导体|it芯片|重器

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芯片，又名为集成电路，是应用于智能手机到计算机的重要硬件。在过去，中国没有掌握芯片制造技术，高端制造业所需要的芯片依赖于进口。近日，中国半导体制造国际公司宣布，中国一家公司实现了7纳米芯片的制造和封装技术，国内企业芯片的国产进程将加快。这引起了多国羡慕，看来用不了多久，中国出品将走向世界。本期就让我们一起来了解一下中国国产7纳米芯片，请记得一键三连。

上个月，中国芯片定制解决方案提供商宣布已根据中国半导体制造国际公司的FinFETN+1工艺录制并完成了原型芯片的测试。这意味着中国成功在7纳米芯片制造和封装上取得了新的突破。这一成就标志着中国本土芯片开发向前迈出了新的一步，有助于减少对外国设备和材料供应商的依赖，摆脱美国的芯片贸易限制。

作为中国最大的芯片铸造厂商，中芯国际将引入N+1的7纳米节点，这意味着当前14纳米生产节点将获得显著改善，其性能提高了20% ，功耗降低了57% ，逻辑面积减少了63% ，芯片上的系统面积减少了55% 。该工艺已经能与世界上最大的两家专用独立半导体制造厂台湾半导体制造公司以及韩国的三星电子半导体有限公司的7纳米工艺相当。
此外，据中国半导体制造国际公司的联合首席执行官介绍， N+1铸造节点可能会使其摆脱对荷兰微芯片制造商ASML生产的先进紫外线光刻机的依赖。 ASML受到美国的出口管制，因为其产品包含美国技术。而此前中国的芯片生产一直以来都依赖于使用从ASML进口的高端光刻机，在美国实行贸易限制后，中国不得不在光刻机系统以及芯片制造工艺方面寻找新的出路。

可喜的是，不仅仅是7纳米芯片的国产制造封装技术，中国还在发展自己的光刻系统领域取得了新的成就。最近，中国科学院下属的苏州纳米技术和纳米生物学研究所与国家纳米科学技术中心最近宣布了新型5纳米激光光刻技术的突破。专家认为，它可将能够为研究自开发的先进光刻机提供有力的技术支持。这项新技术打破了用激光直接刻写芯片的传统方法，使用了纳米级的处理能力。
【芯片|中国实现7纳米芯片封装技术，国产进程加快，多国羡慕】作为世界上最大的半导体市场，中国一直在半导体投资、收购和人才招聘方面积极支出，通过研发与世界顶级铸造厂相当的本国芯片制造来支撑该行业的发展。据相关人士分析，可能在2023年左右，中国就能够将7纳米的芯片批量生产并应用于商业化。在最新的芯片制造工艺、自研光刻技术等支持下，中国即将摆脱对美国等外国技术的依赖，实现整个微芯片生产供应链的独立自主。