芯片|苹果华为都在搞胶水芯片，这事得怪晶圆太圆了( 二 ) 苹果|光刻胶|华为|it芯片|重器

到了这一步，其实就是要生产正儿八经的晶圆了。
目前行业里常用的工艺叫做柴可拉斯基法，也有个非常形象通俗的名字 —— 直拉法，市场占比约为 95 % 。咱们常见的逻辑芯片，存储芯片基本都是用这个方法生产出来的。
其中具体发生的具体变化，咱们可以在这张图中看个大概。

首先是将刚才得到的多晶硅放在石英中加热至熔融状态，然后再植入一颗单晶硅 “ 种子 ” 。
这融化的硅溶液一碰到单晶硅种子，就可以在硅种子的尾部开始有序生长。
通过控制旋转的速度，和提拉的速率，我们就能得到不同宽度，不同长度的圆柱形单晶硅棒。
注意了！是旋转！

还是没什么概念的小伙伴，咱们想象一下路边的棉花糖摊。
拉晶棒的过程就和转棉花糖的起手式差不多。

也就是说，目前主流的单晶硅生产工艺，决定了硅棒大概率得是圆形。反正我是没见过方形的棉花糖。
至于再往后，就是把晶棒掐头去尾，侧边打磨光滑。
然后再像切香肠一样一点点切片，一张张晶圆的原材料，硅片就诞生了。

>/ 切完了，但是还没结束？
其实到了这一步，关于晶圆形状的问题也没定死。
因为虽然直拉法是主流的单晶硅制造方案，但其实在它之外，也还有区熔法等方案，方形晶棒从理论上来说也还是有可能的。
但是为什么一定要用圆形？其实问题还要牵扯到更后续的设计工艺上来。

在我们抛光打磨完切片的硅片之后，为了正式光刻，还需要在上面涂抹光刻胶。
一般来说，光胶膜厚度在 0.5 ～ 1.5 um 不等，而均匀性必须要在正负 0.01 um 内才行。
这个精度，肯定不能靠我们手工来解决的。。。

现在行业里常用的方案是 “ 甩胶 ”。即在中心处加入光刻胶，然后旋转晶圆片。
然后通过不断的控制转速来将胶质甩开，最终我们就可以得到均匀平层的光刻胶。

也就是说吧，如果咱把硅片做成方形再旋转的话，可能就是有的角落胶水堆积比较多，有的角落光刻胶就少了。
边角的均匀性一下子就大打折扣了，即使变成了方形，可边角这部分可能到最后还是得扔。。。
而且吧，除了光刻胶的问题，还有个更要命的事。
那就是在大家的 “约定俗成” 下，圆形硅片早就是行业标准了。
对应的光刻机、自动产线等等，都是基于“ 晶圆 ”的这个前提去设计的。

假如说现在有谁想整个方形的晶棒，他不仅仅要面对“拉出方形晶棒”的问题，还得把整个后续的产线重新翻新设计一番。
所以，晶圆可不可以做成方形的呢？可以，但不值。
>/ 严格来说，这并不浪费
照这么看，晶圆上那些 “ 浪费 ” 的区域看来是不得不存在了。
但是咱就是说，有没有一种可能，这个 “ 浪费 ” 的概念是咱们先入为主了。
有没有可能，晶圆的边缘部分，本身就应该被浪费掉呢？
其实啊是这么回事，在硅片生产的切割，倒角，打磨等一系列的过程中，硅片的边缘会积累下不少的边缘应力。
这就导致了，晶圆边缘的结构是相对脆弱的。
就算是把边缘区域都利用了起来做芯片，良品率也不太能得到保证。

所以说吧。。。别看晶圆做圆形，芯片做成方形。
但是某种意义上来讲，这两对组合还是非常般配的。
不过当然了，即使这么解释了一番，晶圆边缘内侧的区域也还是确确实实存在着一些浪费 —— 只不过浪费的区域没咱们想象的那么大了。