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华为能够自研各种各样的芯片 , 而这些芯片分别用在手机、PC、服务器、5G基站、路由器等设备上 。
可以说 , 在全球手机厂商中 , 华为是能够自研芯片种类最多、用途最广的厂商 。 但华为自研的芯片都是交给台积电代工生产制造 , 因为华为没有进入芯片制造领域内 。
数据显示 , 华为是台积电第二大客户 , 每年给台积电贡献超300亿元的营收 , 增速也很快 。 谁也没有想到的是 , 芯片等规则却被多次修改 。
据悉 , 由于美多次修改芯片等规则 , 导致高通、联发科等芯片企业先后不能自由出货 , 台积电最后也是因为芯片规则被修改而无法自由出货 。
要知道 , 台积电等芯片企业不能自由出货 , 华为麒麟芯片就暂时无法生产制造 。
在这样的情况下 , 华为全面进入芯片半导体领域内 , 目的就是要在芯片领域内全面打破限制 。
如今 , 台积电不能自由出货19个月 , 但芯片情况却发生了很大的变化 。
据悉 , 台积电推出了先进的3D封装技术 , 该封装技术将7nm芯片的性能发挥到极致 , 相比传统的封装技术而言 , 其将7nm芯片的性能提升了40%以上 。
另外 , 苹果发布了全新了M1Ultra芯片 , 将两颗M1Max芯片通过自研架构连接起来 , 实现了性能翻倍提升 。
而苹果的M1Ultra芯片也是采用了台积电先进的封装技术 , 实现了性能的翻倍提升 。
在2021年业绩发布会上 , 华为方面也明确表示 , 未来将会在芯片用多核架构 , 用堆叠、面积换性能 , 用不那么先进的工艺让华为产品也有竞争力 。
要知道 , 华为宣布这一消息前 , 其就发布了与堆叠芯片相关的技术专利 , 而这一消息宣布后 , 华为又公布了与堆叠芯片相关的技术专利 , 主要是降低成本等 。
对此 , 就有外媒表示 , 华为就有芯片了 。 当然 , 外媒如此表态 , 还给出了以下几点原因 。
首先 , 采用堆叠技术可以快速解决高性能芯片的问题 。
据悉 , 苹果用两颗M1Max封装成了M1Ultra芯片 , 实现了性能的翻倍提升 , 华为也可以用两颗芯片进行封装 , 从而打造了高性能的芯片 。
毕竟 , 国内厂商已经能够量产14nm、N+1等工艺的芯片 , 用这些芯片进行堆叠、封装 , 打造出来的芯片性能自然也能实现1+1>2的情况 。
其次 , 华为已经公布多项技术专利解决堆叠芯片的问题 。
在苹果发布M1Ultra芯片之前 , 华为就公布了相关堆叠芯片的技术专利 , 随后华为又公布了一项新的技术专利 , 主要就是用于解决堆叠芯片生产制造成本以及设备的问题 。
也就是说 , 华为早就有意采用堆叠技术芯片 , 毕竟 , 该技术在英特尔、英伟达的芯片上已经出现过 , 而苹果推出M1Ultra芯片则是更加坚定了华为采用该技术的决心 。
更何况 , PC等芯片往往都是14nm、10nm等工艺 , 而手机等芯片采用往往是7nm、5nm等工艺 , 用堆叠技术可以打造出来类似性能的芯片 。
最后 , 进入2022年后 , 华为频频做出新动作 , 不仅将海思从二级部门升级成为一级部门 , 旗下的哈勃投资多数都是半导体芯片相关的企业 。
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