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对于关注手机行业的小伙伴来说 , 4nm、5nm、7nm芯片是比较常见的 , 目前主流的旗舰手机大都采用这些工艺制式;不过就全球范围来看 , 能实现7nm以上芯片研发、生产的公司并不多 , 例如目前仅有三星、台积电两个公司实现了4nm工艺制式芯片的生产 。
俄罗斯在受到“制裁”之后 , 高通、英特尔、AMD、英伟达、ARM等主流的芯片厂商均停止向俄罗斯提供芯片以及相关技术;在这种情况下 , 实现芯片的自研显得尤为重要!
最新的消息显示 , 俄罗斯将启动芯片自研计划 , 预计在今年年底实现90nm芯片的自主研发 , 预计在2030年实现28nm芯片的自主研发;从这个目标来看 , 俄罗斯的“野心”并不是很大 , 甚至有些“保守” , 当然从技术的角度来看 , 实现的难度似乎不大 。
值得一提的是 , 目前中国的芯片发展也不顺利 , 国内可以实现自主生产的芯片也仅为90nm , 这种芯片用在物联网设备上或许可以 , 但用在智能手机、笔记本电脑上是很难满足消费者需求的;当然 , 国内厂商已经在冲击28nm芯片的自主生产 , 但还需要一段时间 。
国产厂商可以设计高规格的芯片 , 例如华为推出的麒麟9000芯片便采用了5nm工艺制式 , OPPO推出的马里亚纳ISP芯片采用的是6nm工艺制式 , 另外有消息称OPPO在研发基于台积电3nm工艺制式的芯片 , 但这些厂商均不具备芯片的生产能力 。
华为被制裁后麒麟芯片不能生产 , 主要原因还是国内没有厂商可以提供高规格的芯片代工技术;中芯国际的14nm工艺制式也并非是完全的国产化 , 当然14nm芯片用在新款旗舰手机上似乎也不合适 , 消费者很难为这种规格的芯片买单 。
【芯片|俄罗斯启动芯片自研计划!今年实现90nm,八年后实现28nm!】芯片研发本身很费钱 , 生产芯片技术的研发更加费钱 , 特别是在面对技术封锁的情况下 , 几乎所有的东西都要从头开始 , 这需要花费大量的人力、物力、财力 , 绝大部分的公司都不能承担这个花销 , 这种事情还得国家层面去做 。
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