光刻机|各显神通！外媒：这是准备“抛弃”EUV光刻机了吗？极紫外光刻|芯片|it芯片

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【光刻机|各显神通！外媒：这是准备“抛弃”EUV光刻机了吗？】就目前来说，光刻机是生产芯片的必备设备，特别是EUV光刻机，简直是供不应求，因为只有EUV光刻机能够生产7nm及以下制程的芯片。然而EUV光刻机并不好获取，原因有二。

首先是EUV光刻机不能自由出货，其生产制造商ASML必须要遵守相关规定，对于美方禁止出售的地区及企业是无法购买到EUV光刻机的。不仅如此，美方之前还修改了规则，进一步收紧了EUV光刻机的供货对象。其二， EUV光刻机的生产数量有限。要知道， EUV光刻机是十分精密的芯片制造设备，虽然其售价高昂，但是其制造难度也非常大， ASML一年也仅能出货40多台。而这40多台EUV光刻机基本被台积电、三星等芯片制造企业龙头所包圆，其他企业想要购买，真的很难。

而目前全球又处于芯片供应紧张的大环境，汽车领域和手机领域都受到了严重的影响。为了能够缓解缺芯的情况，各大企业都开始各显神通，故而有外媒评论：这是准备“抛弃”EUV光刻机了吗？先说日本企业，佳能和铠侠就在联合研发NIL工艺。据悉， NIL工艺可以绕开EUV光刻机生产出5nm芯片，并且还能节约90%的制造设备成本以及电力成本。按照佳能、铠侠推动NIL工艺的进度，预计在2025年就能实现量产5nm芯片。这样一来， EUV光刻机自然就用不上了。

而美企则将目光锁定到了提升封装工艺上。英特尔就表示未来的工作重点是提升封装工艺，将芯片变成芯片粒，如此就能进一步提升芯片的性能。而苹果更是已经开始落实了，其发布的MI ultra芯片就是利用两颗M1 max芯片封装到一起来提升芯片性能的。
美企通过提升封装工艺来提升性能，其实跟华为之前宣布通过堆叠来提升性能有异曲同工之妙。本质上都是用封装工艺将芯片堆叠，换句话说，未来两颗14nm工艺的芯片堆叠，利用先进的封装工艺就能达到7nm芯片的性能。而生产14nm制程芯片的DUV光刻机售价也可比制造7nm制程芯片的EUV光刻机便宜不少，这也可以为企业节省成本。
最后在说一下俄方，因为众所周知的原因， ASML同样不能向俄方出售EUV光刻机。但是俄方经过此事也意识到了半导体领域的重要性，故而也决定从源头上解决问题，那就是自己研发光刻机。据了解，俄方相关部门与莫斯科电子学院达成了合作，将会向其投资6.7亿卢布用于研发X射线光刻机。因为X射线光刻机具备波长短、分辨率高的特点，其光刻的精度就媲美EUV光刻机。不仅如此，因为其在生产时不需要用到光掩模板，这也使X射线光刻机所生产芯片成本更低并且良品率提高。

不得不说，各国都在各显神通的研发半导体相关技术，这也意味着大家或许开始计划“抛弃”EUV光刻机了。而EUV光刻机却是ASML的主要营收来源， ASML还提出，想要将EUV光刻机的普及率提升至60% ，如今大家却都在研发新技术绕开EUV光刻机，难怪外媒要说ASML慌了！你们对此有什么看法呢？欢迎文末三连，感谢您的支持！